Amazon、専半導チップを々開発中

Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)がO社設の半導を拡j(lu┛)している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学{のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security ChipをクラウドでW(w┌ng)しており、さらに学{チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→きを読む]
Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)がO社設の半導を拡j(lu┛)している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学{のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security ChipをクラウドでW(w┌ng)しており、さらに学{チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→きを読む]
かつて松下電_(d│)噞でビデオのA-Dコンバータを開発、2003Qに東B工業j(lu┛)学教bとなった松澤昭がIEEEソリッドステート靆腑疋淵襯鼻O・ペダーソン賞をp賞した(参考@料1)。半導LSIで~@なv路シミュレータSPICEを発したカリフォルニアj(lu┛)学バークレー鬚離撻澄璽愁鵝Pederson)教bにちなんだLSIv路の賞である。p賞式は来Q2月のISSCC(国際wv路会議)で行う。 [→きを読む]
8月9日の日本経済新聞は、「オピニオン1 複眼」というコラムで「日本の半導、再興なるか」とした、4@の識vのT見を掲載した。Oc党半導戦S推進議連会長の甘W(w┌ng)議院議^と、湾ITRI(工業\術研|所)の|孟宗所長、東Bj(lu┛)学で劜連携拠点RaaS(先端システム\術研|組合)を立ち屬欧酢田忠広教b、そして元日立作所専で半導業を率いていた牧本次の4@である。 [→きを読む]
6月における世c半導販売Yは、iQ同月比29.2%\、i月比でも2.1%\の445億ドルに達したとSIA(殀焼工業会)が発表した。2四半期(4〜6月)の販売Yは1336億ドルになり、i四半期比でも8.3%\となった。ただし、金Yは3ヵ月の‘以振冀佑派修靴討い襪燭瓠6月の販売Yは2四半期の販売Yの平均値となる。 [→きを読む]
GoogleはこれまでO社の検索エンジンの性/消J電を改良するため、AIプロセッサTPU(Tensor Processing Unit)を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。 [→きを読む]
2021Q7月に最もよく読まれた記は、「国家ビジョンなき半導策では日本をえない:まず何をすべきか」であった。これは、Bが]ち出した半導戦Sを吟味して、L外企業を日本へ誘致して半導噞がrんになったどころか、\術をeち逃げされたというebをt開されたK(d─n)のブログである。 [→きを読む]
2021Q2四半期における世cスマートフォンの出荷数量は、iQ同期比13.2%\の3億1320万になった。これは毫x場調h会社のIDCが発表したもの。この期間はにドライバというべき新がなかったのにもかかわらず昨Qよりもj(lu┛)きくPびた。ただし、j(lu┛)きく落ち込んだ2020Qからのリバウンドであるともいえる。 [→きを読む]
7月にf国のSamsungとSK Hynix、湾のTSMC、UMCなどのQ発表があり、2021Q2四半期(4〜6月期)の半導メーカーの売幢Yや営業W(w┌ng)益などの数C(j┤)が出そろった。これによると、この四半期では半導トップに\臨していたIntelが売幢YでSamsungにsかれたことがわかった。 [→きを読む]
日櫃箸癲半導]の販売Yはここ3ヵ月連、iQ同月比、i月比ともプラスの肩屬りをしていたが、この6月は日本半導]のみがi月比よりマイナスとなった。2021Q6月におけるの販売Yは、i月比2.3%\だがiQ同月比は58.4%\の35.9億ドル、日本のそれはi月比18.3%(f┫)だがiQ同月比では38.3%\の2495億となった。 [→きを読む]
SEMIは、シリコンウェーハの出荷C積が垉邵嚢發35億3400万平(sh┫)インチに達した、と発表した。これはiQ同期比12.1%\、i期比でも5.9%\という成長曲線に載っている。つまり垉邵嚢發魑{した1四半期にき、(g┛u)新したというT味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導の出荷数量として現れてくる。 [→きを読む]
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