ISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷ 2022の車妥が瘋まった。柴的鏈攣のテ〖マは≈積魯材墻な家柴に羹けたインテリジェントな染瞥攣∽である。染瞥攣度腸では碰たり漣の你久銳排蝸步は、サステイナブル家柴悸附のカギとなる。你久銳排蝸步は、帽なるモバイル炳脫からコンピュ〖ティング、AI、アナログ肋紛、奶慨、茨董盧年へと弓がり、糠禱窖は茨董砷操を負らすために羹けられる。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗の坤腸染瞥攣輝眷は漣鉗孺25.6%喇墓の5529帛6100它ドル∈腆60名邊∷になりそうだ、とWSTS∈坤腸染瞥攣輝眷琵紛∷が券山した。喇墓唯の呵も井さい泣塑輝眷でさえ19.5%喇墓としている。2020鉗から費魯して喇墓し、ワクチン儡鹼で沸貉寵瓢が浩倡したためとWSTSは斧ている。この徒盧はWSTS裁塘稱家の9奉までの眶機を傅に侯喇された。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣措度は陵恃わらず寵券に瓢いている。駱涎では2021鉗染瞥攣欄緩馳が腆17名邊と冊殿呵光に茫する斧奶しとなり、躥柜のSamsungはテキサス劍に2戎謄の供眷を肋惟すると券山し、Appleは5Gモデムまでも極肩倡券する。泣塑蠟紹の謊廓も恃わりつつある。5G奶慨の抨獲に2鉗粗の負狼良彌を攔り哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsung Electronicsが勢柜テキサス劍オ〖スチン官嘲のテイラ〖輝に170帛ドルをかけて、ファウンドリビジネス脫の糠供眷を氟肋することを券山したが、票家はオ〖スチンに呵介のファウンドリ供眷をすでに肋彌している。票家がこの券山漣に湯らかにした海稿のファウンドリ里維は泣塑の染瞥攣供眷にとって徊雇になりそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
票じFPGAメ〖カ〖でも晾うべき炳脫によって、染瞥攣への妥滇と、瞥掐するソフトウエアが鏈く般う。呵奪券山のあった3メ〖カ〖の糠瀾墑が灤救弄だ。XilinxはハイエンドのHPCやス〖パ〖コンピュ〖タのような光廬遍換を晾い、Lattice SemiconductorはエッジAIを晾う。柜柒でもルネサスは、傾箭したDialogのもつ井憚滔FPGAビジネスを倡幌する。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣丁惦稍顱は稿供鎳でも票屯だが、并攔な見妥により絡緘OSAT10家は稱家供勺を杜らし度烙を凱ばした。2021鉗媽3煌染袋におけるOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷トップ10家の圭紛卿懼馳は、漣鉗票袋孺31.6%籠の88帛9000它ドルに茫した。これは駱涎廢の輝眷拇漢柴家TrendForceが券山したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗の坤腸染瞥攣は鄂漣の凱びを績すことが徒鱗されている。漣鉗からの喇墓唯の懼疤25家染瞥攣メ〖カ〖ランキングを輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。これによると、2021鉗に呵も絡きな凱びを績すと斧哈まれるのがAMDの65%喇墓で、その肌がMediaTekの60%喇墓、媽3疤がNvidiaの54%喇墓、4疤のQualcomm∈51%喇墓∷までが50%笆懼の凱びを績した∈山1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、2021鉗8×10奉袋の瘋換鼠桂を券山したApplied MaterialsとNvidiaは、鼎に冷攻拇だ。柴紛鉗刨がカレンダ〖鉗とは佰なるが、この袋粗における卿懼馳はAMATが61.23帛ドル、Nvidiaは71.03帛ドルとそれぞれ、漣鉗票袋孺31%籠、50%籠となっている。バッテリ禱窖がEV拉墻を焊寶するが、バッテリ簇犯のビジネスが瓢いている。 [ⅹ魯きを粕む]
駱涎のファブレス染瞥攣MediaTekは、Qualcommを畝えるような肌坤洛5Gスマホ羹けのアプリケ〖ションプロセッサチップDimensity 9000を倡券、勢柜箕粗11奉18泣∈泣塑箕粗19泣∷に券山した。2019鉗のDimensityシリ〖ズのプレミアム惹Dimensity 1000を券山から2鉗、呵懼疤怠鹼となるこの糠瀾墑はTSMCの4nmプロセスで瀾隴したハイエンド惹である。 [ⅹ魯きを粕む]
勢Texas Instruments家は、リチャ〖ドソン媽2供眷と、Micronから傾ったユタ劍リ〖ハイ供眷に魯き、300mmの糠供眷を2022鉗にシャ〖マン輝に氟肋し幌めることを券山した∈徊雇獲瘟1∷。アナログと寥み哈みプロセッサの瀾墑を欄緩する。糠供眷の眷疥は、テキサス劍頌澎嬸でオクラホマ劍との劍董奪くにあり、ダラスから80kmほどの孟惰。 [ⅹ魯きを粕む]
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