TSMCはここ1〜2�Q、設��投�@を�\�Yしている。2021�Qは300億ドル、2019�Qは149億ドルだった。設��投�@の�T果、売�幢Yも�\え、2019�Qの346億ドルから2021�Qには568億ドルへと�\加した。今�vの発表は、2021�Q��4四半期における���Q報告（図1）の場で発表された（参考�@料1）。

図1　TSMCの��4四半期の売�幢Yは�i�Q同期比24%�\の157億ドル　5nm����売り�屬欧��Pばした　出�Z：TSMC

投�@は、N5（5nmノード）、N4P（4nmノード級）、N4X（4nmノード級改）、N3（3nmノード）、N3E（3nm拡張）、N2（2nmノード）などのプロセス�\術開発に70〜80%を使い、残りの10〜20%をスペシャルティ�\術（CMOSイメージセンサなど）に、10%を先進パッケージングやマスク��作��の設�△忙箸Δ箸い�。3nmプロセスノードまではFinFET�\術を使う。N3プロセスノードの量��は1�Q後と見ている。

今�vの半導��不�Bの教訓から、�O動�Zメーカーをはじめ�j量に使う、パソコンやスマートフォンメーカーはある��度在�Uを確保し始めているため、間もなく半導��不�Bは解消されその後、供給�埔蠅砲覆襪鳩拗陲垢覿板cアナリストはいる。しかし、TSMCのMark Lu会長は、もちろんそのような�k時的な落ち込みは�R�瑤��屬�、今後数�Q間にわたってCAGR（�Q平均成長率）15〜20%成長し��けることから�jきな投�@に踏み切ったと述べている。TSMCにはすでに�Pび��けている成長のエンジンがある；すなわちスマホとHPC（スーパーコンピュータや高�]コンピュータの高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、IoT、�O動�Zである。

これまでTSMCは�jきな投�@は数�Qに�k度のペースでしか行ってこなかった。しかし、2020〜22�Qの3�Q間は�jきな投�@を��けている。その読みは、さらにその先の成長を見ていることに他ならない。IoT、AI、5G、�O��化の�jきなITのメガトレンドに�pって育成されるデジタルトランスフォーメーション（DX）やデータセンターコンピュータ、�O動運転、���Ε蹈椒奪函▲好泪曚覆匹留���機�_は、当分の間成長し��ける。

�]期的な供給�埔蠅�、すぐに解消され、またすぐ供給不�Bに陥る。これがこれまでの半導��の歴史だった。シリコンサイクルは、��要と供給の単純な繰り返しではなく、成長しながら繰り返すという曲線をこれまで�Wいてきた。だから、供給�埔蠅砲覆辰��fは数�Q�iのピークよりも売�幢Y（�x場）が�Pびているのである。��して元には戻らない。元よりも高い�f値で繰り返すという、成長��けるシリコンサイクルであることをTSMCは理解している。だから�jきな投�@を行うのである。

SEAJは、2022�Q度だけではなく2023�Q度もプラス成長で、�i�Q度比4.2%�\の3兆7000億��となる見込だと発表した。やはり5G、スマホ、データセンター、AI、�O動運転などが設��投�@をけん引すると見ている。

半導��向けの�噞ガス関連��業に、エア・ウォーターが500億��投�@すると14日の日刊工業新聞が報じた。国内半導��メーカー向けガス供給設�△筌�ス�@������、�X�U御機�_の�攵��ξ�をあげるという。2030�Qまでに同��業の売�幢Yを現�Xの2倍に引き�屬欧襪箸靴討い�。

�W川電機が2021�Q3〜11月期の連�T���Qの�T果、売�幢Yは3573億��、純�W益が�i�Q同期比2.2倍の307億��だったと発表した。12日の日経が報じたように、EVの普及に伴い、電池の組み立て工��にロボットの導入が進み、中国では5G基地局や�陵杆�発電などからの引き合いも�咾い箸いΑ�

半導��不�Bに�瓦靴�、日���O動�Zは10�Q先を見据えた先行開発から新�Zの搭載に��要な量���\術を確立するまで�k棖靴謄汽廛薀ぅ筺爾閥╋箸垢觧伝箸澆鮃獣曚靴拭△汎�刊工業が報じた。次世代の�O動運転などはサプライヤーとの共同開発が�Lかせないとの思いからだ。サプライヤーと長期協業する仕組みとして「アライアンスイノベーションパートナー（AIP）」を立ち�屬�、サプライヤーの��定を始めたとしている。

参考�@料
1. Financial Results -2021Q4, TSMC