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半導������の成長を�すESD設�ツール�x場は2桁成長

SEMIがESD(電子システム設�)�業の売�幢Yが2021�Q��3四半期(Q3)に�i�Q同期比17.1%�\の34億5810万ドルに達したと発表した(参考�@料1)。ESD業�cを�Jねる組�EESD Allianceは2018�QにSEMIの�k�陲砲覆辰拭�CAEをはじめとしてESDの�Q分野の内、最も成長率の高い設�ツールはSIP(System in Package)であり、後工�ツールが�Pびている。

表1 2021�Q��3四半期におけるESD分野の販売�Y 出�Z:SEMIが発表したリリースを元にセミコンポータルが作成

表1 2021�Q��3四半期におけるESD分野の販売�Y 出�Z:SEMIが発表したリリースを元にセミコンポータルが作成


IC�駘�濕�/検証分野を除き、�て2桁成長となっている。このことは新しい設�ツール�x場が拡�jし、これらを�㌫廚箸垢�ICメーカーやユーザーが�\えていることを�T味する。そして、これらの新設�ツールを使って、新しいIC����が�々登場することが期待される。

販売�YをまとめたESD Allianceによると、2021�Q��3四半期に5万1182�@がツールを使ったことになり、2020�Q��2四半期の4万7087�@から8.7%�\えている。また2021�Q��2四半期から比べても2.4%�\えている。つまり、新しい設�ツールを使って新しい半導������を設�している人たちが�\えているといえる。半導��不�Bはあくまでも現在量�中の����が�Bりないことを�しているが、新しい設�ツールの�要はそれを使ってこれから新しいIC����を�擇濬个垢海箸鯀T味する。つまり半導������が拡�j・成長することになる。


表2 地域別のESDツールの販売�Y 出�Z:SEMIの発表リリースを元にセミコンポータルが作成

表2 地域別のESDツールの販売�Y 出�Z:SEMIの発表リリースを元にセミコンポータルが作成


地域別の販売�Yは表2にあるように�盜颪�任盒碌Yが�jきいが、アジア�諒人涼楼茲�Zづいており、新しいICの設�は�盜颪肇▲献�諒人里��擇泙譴討�襪海箸鯢修靴討い襦�

なお、CAEはソフトウエアベースのIC設�ツールを�しており、�b理設�から�b理シミュレータ、�b理合成(ネットリスト作成)、�v路シミュレーションなどのツールを含んでいる。構�]解析分野では、CADは単なる構�]の形を設�し、CAEはそのシミュレーションを�T味する言�だが、IC設�ではシミュレーションと�b理設�を含む総合的なIC設�ツールを�T味している。

これらの�Pびの内、MCM(Multi-Chip Module)やSIPなどのICの後工�の設�ツールが�jきく�Pびていることを�している。

参考�@料
1. "Electronic System Design Industry Logs 17% Year-Over-Year Revenue Growth in Q3 2021, ESD Alliance Reports", SEMI (2022/01/17)

(2022/01/18)
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