半導������の成長を��すESD設��ツール�x場は2桁成長
SEMIがESD（電子システム設��）�噞の売�幢Yが2021�Q��3四半期（Q3）に�i�Q同期比17.1%�\の34億5810万ドルに達したと発表した（参考�@料1）。ESD業�cを�Jねる組�EESD Allianceは2018�QにSEMIの�k�陲砲覆辰拭�CAEをはじめとしてESDの�Q分野の内、最も成長率の高い設��ツールはSIP（System in Package）であり、後工��ツールが�Pびている。
表1 2021�Q��3四半期におけるESD分野の販売�Y 出�Z：SEMIが発表したリリースを元にセミコンポータルが作成
IC�駘�設��/検証分野を除き、��て2桁成長となっている。このことは新しい設��ツール�x場が拡�jし、これらを��要とするICメーカーやユーザーが�\えていることを�T味する。そして、これらの新設��ツールを使って、新しいIC����が��々登場することが期待される。
販売�YをまとめたESD Allianceによると、2021�Q��3四半期に5万1182�@がツールを使ったことになり、2020�Q��2四半期の4万7087�@から8.7%�\えている。また2021�Q��2四半期から比べても2.4%�\えている。つまり、新しい設��ツールを使って新しい半導������を設��している人たちが�\えているといえる。半導��不�Bはあくまでも現在量�桵の����が�Bりないことを��しているが、新しい設��ツールの��要はそれを使ってこれから新しいIC����を�擇濬个垢海箸鯀T味する。つまり半導������が拡�j・成長することになる。
表2 地域別のESDツールの販売�Y 出�Z：SEMIの発表リリースを元にセミコンポータルが作成
地域別の販売�Yは表2にあるように�盜颪�最も金�Yが�jきいが、アジア�諒人涼楼茲��Zづいており、新しいICの設��は�盜颪肇▲献��諒人里�ら�擇泙譴討�ることを表している。
なお、CAEはソフトウエアベースのIC設��ツールを��しており、�b理設��から�b理シミュレータ、�b理合成（ネットリスト作成）、�v路シミュレーションなどのツールを含んでいる。構�]解析分野では、CADは単なる構�]の形を設��し、CAEはそのシミュレーションを�T味する言��だが、IC設��ではシミュレーションと�b理設��を含む総合的なIC設��ツールを�T味している。
これらの�Pびの内、MCM（Multi-Chip Module）やSIPなどのICの後工��の設��ツールが�jきく�Pびていることを��している。
参考�@料
1. "Electronic System Design Industry Logs 17% Year-Over-Year Revenue Growth in Q3 2021, ESD Alliance Reports", SEMI (2022/01/17)
