図1　世�cの半導��販売�Yの�i�Q差と�i�Q比　出�Z：WSTSの数�C(j┤)データを元にセミコンポータルが�Q出

1�Q�iの2020�Q11月は半導��不�Bが表�C化し、半導��メーカーがフル�攵�し始めたころである。それよりも23.5%�Hい販売�Yになっている。SIAが発表した数�C(j┤)は3ヵ月の�‘以振冀佑世�、9月と10月の世�c半導��の販売�Yが�J��(m┬ng)であるため、3カ月の�‘以振冀佑�ら11月の単月の数�C(j┤)を見積もることができる。それを�Q出すると、11月は単独で520億ドルになり、�i�Qとの差と比は�j(lu┛)きく�\えていることになる。

この数�C(j┤)をグラフ化しても、ピーク値が下がってきている�lではなく、やはり半導��不�Bはまだ解消されていないと言えそうだ。2021�Q7月と8月の31%�\から9月21%�\、10月20%�\と、その�Pび率が下がってきつつあったが、11月にふたたび30%�\、と�rり返してきたからだ。半導����(ji┐n)給は��来の在�U�X(ju└)況だけで見る限り、半導��ユーザーの在�Uが確保され供給不�Bは解消されてきているという予�Rは出始めているが、そうとは言えない�X(ju└)況になっている。

加えて、�x場調�h会社TrendForceによると、オランダのASMLがドイツのベルリン工場で���uを��こした（参考�@料2）。3万2000平��(sh┫)メートルのクリーンルームの内の200平��(sh┫)メートルが�\えたという。この工場はEUVおよびDUVリソグラフィ����に使われる光学�Uの����を�攵�している工場で、ウェーハテーブルやレチクルチャック、ミラーブロックなどの����だという。フォトマスクを�w定するためのレチクルチャックが供給不�Bであり、この工場では��にEUV向けの����が�\えているとしている。

EUVは、微細化が進むファウンドリだけではなく、メモリ（DRAM）でも使われるようになっている。TSMCのようなファンドリが7nmノードから使い始め、5nmノードで使いこなしている。DRAMでも15nm�i後のノードである1Z nmおよび1α nmプロセスからSamsungとSK Hynixが使っており、さらにMicronも2024�Qから導入する1γ nmプロセスから使うようだ。

先端プロセスで使われるEUVのリードタイムは、12〜18ヵ月ということで、今後の最先端半導��チップ���]では��にスマートフォン��のプロセッサやデータセンター向けコンピュータチップSoC、さらにはDDR5 DRAMなど最先端の半導��チップは、これまでよりもさらに��れる可��性が高まることになる。

参考�@料
1. "Global Semiconductor Sales Increase 23.5% Year-to-Year in November; Industry Establishes Annual Record for Number of Semiconductors Sold", SIA Latest News (2022/01/03)
2. "Fire at ASML’s Berlin Plant May Impact EUV Optical Component Supply, Says TrendForce", TrendForce Press Release (2022/01/05)