日本��半導�����]����の販売�Y、�垉邵嚢發�3400億��を突破
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SEAJ（日本半導�����]����協会）によると8月における日本��半導�����]����の販売�Yは、3ヵ月の�‘以振僂�3473億5600万��となった。これは�i�Q同期比で38.5%�\、�i月比でも8.4%�\となり、�垉邵嚢發凌��Cを��した。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
水平･�貭召箸�20m先まで検出できるドップラーレーダーを日�{紡が����化
日�{紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを�W��した人感センサを開発、検出エリアを水平・�貭召箸碣�来の3倍広げた人感センサモジュールを����化した。ドップラーレーダーは動く����を検出する。歩行�vや�O転�Zクルマなど動く����を暗闇や濃��や吹雪、高�a・低�aの厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→��きを読む]
RD20：日本とのコラボで�@源�j国の価値を高めるオーストラリア
オーストラリアの2020 �Q- 2021 �Qの��業の経済効果は、710 億ドルであり、羊肉や牛肉、小麦の主要輸出国である。また、�^�飩@源も�l富で、鉄�^石や石炭、ボーキサイトなどを輸出してきた。日本とは��く異なる�噞構�]であり、科学�\術の�k�j研�|組�Eもある。CSIRO（Commonwealth Scientific and Industrial Research Organization）と�}ばれる巨�jな研�|所は、医��、ヘルスケアからAI、再�擴��Ε┘優襯�ーや蓄電池などのグリーンテクノロジー、�O��環境、�^�飩@源、宇宙、量子など極めて広いテーマを扱っている。CSIROは、2019�Qから始まったRD20（Research and Development for clean energy technologies）に最初から参加してきた。同研�|所の最高責任�vであるLarry Marshall�F士にRD20への�疑砲鯤垢い�。 [→��きを読む]
RD20：運営と脱炭素研�|を�}�Xける〜ゼロエミッション国際共同研�|センター
カーボンニュートラルを達成するため研�|開発の国際的な枠組みであるRD20（Research and Development for clean energy technologies）の運営の主��は、�噞�\術総合研�|所のゼロエミッション国際共同研�|センター（GZR）である（参考�@料1、2、3、4、5）。2020�Q1月設立、センター長に��任した吉野彰�F士は、2019�Qにノーベル化学賞を�p賞したことでも�瑤蕕譴�。GZRは、RD20を運営すると共に、カーボンニュートラルに向けた研�|にも積極的に�Dり組んでいる。GZRを指ｧするセンター長の吉野彰�F士に今�QのRD20への�疑砲鯤垢い�。 [→��きを読む]
メモリ不況期に入った、Micron・Samsungが厳しい見通し��す
なぜか新聞では報�Oされなかったが、Micron Technologyの2022�Q度��4半期（6月2日〜9月1日期）の���Qでは�i�Q同期比23%��の売�幢Yになり、次の四半期見通しでは同45%��の42.5億ドルと�jきく下がる見通しとなった（図1）。メモリ不況に入ったといえそうだ。Samsungは不況期でも投�@すると語り、投�@�T欲はそれほど下がっていない。日立ハイテクは�f国・��湾威に拠点を設ける投�@を行う。 [→��きを読む]
Intel、ゲーム��デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか
Intelが��13世代と�}ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を��らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin�\術を使い、昨�Q発表した��12世代Core CPUと比べ電��効率を�j幅に�屬�、同じ性�Δ覆蘊嫡J電��を1/4に削��、同じ電��なら性�Δ�37%�屬欧�。 [→��きを読む]
Arm、DPUのロードマップを�o開
Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど�j量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後�Pばしていくことを��らかにした。データを�‘亜�処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを�Wき、性�νダ�、消�J電��優先、中間のミッドレンジへと拡�jしていく（図1）。 [→��きを読む]
�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入
![�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入](/assets_c/900px/220927-asic.png "�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入")
�盜颪�バイデン��権の下、CHIPS･科学法案を可��させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�噞�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの���]����企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→��きを読む]
次のシリコンサイクル狙う半導��投�@が��発、ダイキンが�O社チップを導入
�]期的に半導��景気はやや下�T気味になり始めているが、半導��は中長期的には成長する�噞だとの認識が定��し始めている。空調のダイキンが独�O半導��チップを採��、SK Hynixが15兆ウォンを投�@、�f国内の工場を拡張する。半導��コンテンツが倍�\する電気�O動�Z（EV）がトラックにも普及、EVや再�擴��Ε┘優襯�ーに成長が見込まれるSiCパワー半導��ファミリーを東��が�\やす。 [→��きを読む]
半導��の進化；微細化から�C積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める�C積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積�\術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。��湾半導��の�b客、Nicky Lu��が見る未来の半導��は、これまでの総合�\術を兼ね�△┘ぅ鵐謄螢献Д鵐垢鱠��Cに押し出すSi 4.0となる。これは�i月��に�B都工芸繊維�j学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで��らかにしたもの。 [→��きを読む]
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