図1　2022�Qの半導��パッケージ�x場　出�Z：TECHCET、TechSearch International

こういった世�c半導��パッケージ材料�x場の予�Rを�]ち出したのは、�盜颪虜猯狙賁艚x場調�h会社のTECHCETとTechSearch International。両社の共同調�hによるもので、両社はGSPMO（世�c半導��パッケージング材料�t望）��10版を最�Z完成させた。
この�@料は�_要な半導��パッケージ材料について調�hしたもので、サブストレートとリードフレーム、ボンディングワイヤー、封�V材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材、半田ボール、WLP（ウェーハレベルパッケージ）の絶縁材料、ウェーハレベルのメッキ薬��などをカバーしている。GSPMO調�h�@料はSEMIを通して入�}できる。

2020�Qから始まったパンデミックを通して、半導��不�Bが発�擇靴燭海箸如�半導��パッケージング材料は、半導��サプライチェーン����に渡って影�xを及ぼした。その�T果、量、金�Yともに�jきく成長した。

ただし、原材料そのものまで値�屬�りした�屬法▲Ε�ライナ戦争によってエネルギー価格も値�屬�り、流通コストも�屬�った。半導��サプライチェーンは、不�Bによって在�Uを�Qめこんだり、材料の拡�j投�@をせずに材料�Jの値�屬�りを�dいたりするところもあった。

半導��不�Bになる�iまで、半導��材料は半導��ICメーカーやOSAT（パッケージングからテストまで�个栄蕕����]業�v）から、まるで�]文のようにコストダウンを唱えられてきた。材料メーカーは設��投�@を行って��要を満たそうとはおいそれとしなかった。このため半導��不�Bによるサプライチェーンへの影�xも高まり、半導��パッケージ材料価格が2020�Qに15%以�屬眞��屬欧気譴燭箸いΑ�21�Qには20%も�屬�った。しかし原材料価格とエネルギー価格が値�屬�りしたため、材料サプライヤーは�攵��ξ��\�咾砲録議_になっていた。

これからの成長が見込まれる新パッケージング材料では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）やフリップチップパッケージ、ヘテロ集積化などSIP（システムインパッケージ）の小型化に��要な材料が開発のドライバーとなる。WLPは�j量�攵�のスマートフォン向けに数量がキープされ、�O動�Z向けには�jきな成長が期待される。フリップチップは�Z載コンピュータ（ハイエンドECU）向けと5Gやその先の通信向けに、��にCuピラー配線�\術の使��が�\えてきているという。