2013年6月12日
|\術分析(デバイス設& FPD)
NEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)とLEAP(低電圧デバイス\術研|組合)は、0.37Vという低い電圧で動作するSOIのMOSFETを開発(図1)、2MビットのSRAMを試作し、その動作を確認した。この成果を6月11日からB都で開(h┐o)されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称VLSI Symposium)で発表した。
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2013年6月11日
|経営vに聞く
P. W. Yen(hu━)、湾UMC社 CEO
湾2位のファウンドリ企業であるU(xi┌n)MC。2012Qの世cのファウンドリ企業においてはそれまでの2位から4位にいた。今Qは巻き返しを図る。来日したCEO(最高経営責任v)のP. W. Yen(hu━)にその狙いを聞いた。
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2013年5月31日
|会議報告(プレビュー)
フォトレジストでは、昨Qまではポジ型レジストを使い、解掬16nm以下、LWR(線幅のさ:line width roughness)1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値をu(p┴ng)ていた。解掬戮LWR、感度のつのパラメータはトレードオフの関係にあるため、つのパラメータを最適化させる要がある(図8)。今Qは、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実xである。
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2013年5月31日
|会議報告(プレビュー)
EUVはを透圓靴笋垢X線のk|であるため、光学Uにはレンズではなく反o(j━)をW(w┌ng)する。反o(j━)光学Uのマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構]を採っている。ここにL(f┘ng)陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無L(f┘ng)陥にしたい。マスク検hは不可L(f┘ng)である。
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2013年5月31日
|会議報告(プレビュー)
EUVのマスク、レジスト\術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター(EIDEC)が最Zの動報告を行った(図1)。S長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光を開発しているが、EIDECは露光以外のEUV基本\術をpけeつ。出@は国内13社で、L外5社も共同研|で参加、原作所とレーザーテックは開発パートナーとして参加、3j(lu┛)学と噞\術総合研|所も参加するkj(lu┛)コンソーシアムだ(図2)。
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2013年5月30日
|\術分析(プロセス)
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量を出荷しており、その量模拡j(lu┛)を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち屬欧冒世い鮃覆辰討い襪海箸らかにした(図1)。
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2013年5月23日
|x場分析
日本半導・FPD]が好調さをeしている。このほどSEAJ(日本半導]協会)が発表した、4月のpRY・販売Y・B/Bレシオのデータでは、pRYが\えけ、先月予[した通り、B/Bレシオは共に1.00をえ好調を維eしている。
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2013年5月22日
|\術分析(プロセス)
EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィ\術の現Xがらかになった。Intelは2013Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予Rする。これはEIDEC Symposium 2013でらかにしたもの。
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2013年4月30日
|週間ニュース分析
先週、半導後工の佗薀機璽咼垢覇本最j(lu┛)}のジェイデバイスがv割当\@を行い、株主の1社であるAmkor Technology(アムコアテクノロジー)が\@を引きpけたと日本経済新聞が4月27日に報じた。また、富士通がマイコンの設開発靆腓Spansion(スパンション)に売却することを交渉している、と30日の日経が報じた。
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2013年4月26日
|\術分析(プロセス)
かつて、バリアブルコンデンサと}ばれる、ラジオチューナの可変キャパシタがあった。空気を絶縁としてい、向かい合わせた金關の片Cだけを機械的にv転させることで金關が向かい合うC積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金關間の{(di┐o)`を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで小型にした。
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