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EV�x場に向けパワー半導��、電池、セキュリティなど新�x場広がる

EV�x場に向けパワー半導��、電池、セキュリティなど新�x場広がる

EV(電気�O動�Z)を中心核に、パワー半導��とバッテリ�\術を巡る動きが��発になっている。パワー半導��関連では東�デバイス&ストレージ社が2022�Q度に1000億�の設��蟀@を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを�攵�る。電池の最�j(lu┛)の�椶澆魯灰好塙�。コスト削�努�が��発に行われている。EVのセキュリティを�啣修垢襪燭�V�LはTrendMicroと組んだ。 [→�きを読む]

Intel、欧�Δ傍霆j(lu┛)投�@を�々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投�@

Intel、欧�Δ傍霆j(lu┛)投�@を�々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投�@

Intelは欧�Δ埜�|開発と���]設�△�330億ユーロ(約4兆2700億�)を投�@することを�めた。EUは�c間企業1社のために��\金を�мqするというChip Act法を�Q国へ提案しており、まだ�まった�lではないが、この��\金を当てにした投�@である。まずはドイツとアイルランドに投�@、さらにイタリアとフランスへも投�@を�画している。 [→�きを読む]

NANDフラッシュの2022�Q設��蟀@は�垉邵嚢發�、200層争いに突入

NANDフラッシュの2022�Q設��蟀@は�垉邵嚢發�、200層争いに突入

2022�QのNANDフラッシュメモリの設��蟀@�Yは�垉邵嚢發�299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、�x場調�h会社のIC Insights(参考�@料1)。2017~18�Qのメモリバブルの時期でもDRAM投�@よりもNAND投�@の��(sh┫)が�Hかった。高集積化のための3次元�H層化への新投�@が求められたからだ。今�vはなぜか。 [→�きを読む]

洋�嵒��発電でパワー半導��に新�x場、秋田沖に設��まる

洋�嵒��発電でパワー半導��に新�x場、秋田沖に設��まる

世�c的な風�発電�x場において�L�屬派��タービンを設�するという洋�嵒��発電が�n働しているが、国内やアジアでも採�しようという動きが出てきた。洋�嵒��発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導��が使われる可��④蝋發ぁ�蹈轡△悗侶从�U裁で半導��不�B解消が今�Qいっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→�きを読む]

「2022�Qのファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し

「2022�Qのファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し

2022�Qの世�cファウンドリ企業は�Q率20%成長する、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した(参考�@料1)。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ�靆腓慮�未靴魎泙瓩討い�。 [→�きを読む]

�x�c密�型の新研�|所をボッシュが設立、2024�Q�A工へ

�x�c密�型の新研�|所をボッシュが設立、2024�Q�A工へ

�O動�Zのティア1サプライヤーの�j(lu┛)�}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横�p�x都築区に新しい研�|開発施設を建設すると共に、地域住�cのための都築区�c文化センターも�設する、と発表した。東�B�Z郊8カ所に�gらばっている研�|拠点をここにまとめ、�Q�業�陲魏��する組�Eとする。エンジニアも�H数採�する。 [→�きを読む]

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現

Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電�当たりの性�Δ鮃發瓩討い�。AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�發�。 [→�きを読む]

ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動

ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動

半導��パッケージ内で��瑤離船奪廛譽奪箸鮴橙�して、広いバンド幅や�]い��、低い消�J電�などを実現するための�Y��化団��UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta(旧Facebook)、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設�できるようにする。 [→�きを読む]

2022�Qの半導��設��蟀@は�i�Q比24%�\の21兆�を�える見通し

2022�Qの半導��設��蟀@は�i�Q比24%�\の21兆�を�える見通し

2022�Qの半導��設��蟀@�Yは�i�Q比24%で1900億ドル(約21.9兆�)を�えることになりそうだ(図1)。この報告をしたのは�毫x場調�h会社のIC Insights社(参考�@料1)。�j(lu┛)きく成長した2021�Qは同36%成長で、2022�Qは当初10%成長�度とみられていた。しかし半導��不�Bは未だに解�していない。やはり���(sh┫)�T�の様相を�すようだ。 [→�きを読む]

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導��メーカーを�`指す

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導��メーカーを�`指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@�のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考�@料1)。RISC-Vは�櫂�螢侫�襯縫⊇j(lu┛)学バークレイ�鬚���靴織侫蝓爾�CPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に��拠したコアで64ビットの�@�MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→�きを読む]

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