洋�嵒���発電でパワー半導��に新�x場、秋田沖に設����まる
世�c的な風��発電�x場において�L�屬派���タービンを設��するという洋�嵒���発電が�n働しているが、国内やアジアでも採��しようという動きが出てきた。洋�嵒���発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導��が使われる可��性は高い。ロシアへの経済�U裁で半導��不�B解消が今�Qいっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→��きを読む]
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「2022�Qのファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し
2022�Qの世�cファウンドリ企業は�Q率20%成長する、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ�靆腓慮�通しを含めている。 [→��きを読む]
�x�c密��型の新研�|所をボッシュが設立、2024�Q�A工へ
�O動�Zのティア1サプライヤーの�j�}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横�p�x都築区に新しい研�|開発施設を建設すると共に、地域住�cのための都築区�c文化センターも��設する、と発表した。東�B�Z郊8カ所に�gらばっている研�|拠点をここにまとめ、�Q��業�陲魏���する組�Eとする。エンジニアも�H数採��する。 [→��きを読む]
Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現
Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電��当たりの性�Δ鮃發瓩討い�。AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�高い。 [→��きを読む]
ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動
半導��パッケージ内で��数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�]い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。 [→��きを読む]
2022�Qの半導��設��投�@は�i�Q比24%�\の21兆��を��える見通し
2022�Qの半導��設��投�@�Yは�i�Q比24%で1900億ドル（約21.9兆��）を��えることになりそうだ（図1）。この報告をしたのは�毫x場調�h会社のIC Insights社（参考�@料1）。�jきく成長した2021�Qは同36%成長で、2022�Qは当初10%成長��度とみられていた。しかし半導��不�Bは未だに解��していない。やはり���巨T��の様相を��すようだ。 [→��きを読む]
ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導��メーカーを�`指す
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
デンソーのJASMへの出�@や信越化学・ADEKAの投�@など、��発化する半導��
TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。 [→��きを読む]
IntelがTowerを54億ドルで�A収、ファウンドリ��業を本格化へ
IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億��）で�A収することを昨日発表した。この�Bを実に�Hくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開��したSPIマーケットセミナーの中で報じ��要を述べたが、ファウンドリ業�cの実��を交え、改めてレポートする。 [→��きを読む]
2021�Qの世�c半導��販売�Yは11月予�Rよりも�Hい5559億ドル
SIA（�殀焼���工業会）は2021�Qの世�c半導��販売�Yは�i�Q比26.2%�\の5559億ドル（約63.9兆��）になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%�\の5530億ドルだった。出荷された半導��チップの数は1.15兆個に達した。半導��不�Bの中で�攵盋を�\やしたことで数量も金�Yも�垉邵嚢發箸覆辰拭� [→��きを読む]
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