ICパッケ〖ジのダイ票晃の芹俐を篩潔步する媚攣UCIeが幌瓢
染瞥攣パッケ〖ジ柒で剩眶のチップレットを儡魯して、弓いバンド升や沒い覓變、你い久銳排蝸などを悸附するための篩潔步媚攣UCIe∈Universal Chiplet Interconnect Express∷が券顱した。裁掐措度にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta∈奠Facebook∷、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ粗の芹俐を篩潔步し、佰なる染瞥攣メ〖カ〖からのIPやチップレットを礁姥し迫極のSoCを肋紛できるようにする。
哭1 1パッケ〖ジ柒にダイ∈チップ∷やチップレットを礁姥 叫諾¨DARPA
さまざまなダイやチップレット、IPコアなどを1パッケ〖ジ柒で礁姥する眷圭の芹俐を篩潔步していなければ、蝗いにくい。そこで、芹俐そのものの濕妄霖やプロトコルスタック、ソフトウエアモデル、答潔となるテスト恕などを篩潔步し、ICパッケ〖ジ緩度を寵券にするという晾いがある。すでにUCIe1.0憚呈を年めた。さまざまなベンダ〖のダイやチップレットを蝗って、迫極の漓脫SoCを侯ることができる。
この券鱗は、灰丁のおもちゃの≈レゴ∽を蝗って迫極のモノを侯るようなもの。レゴは鋪嬸と柄嬸のサイズと考さを篩潔步しているため、さまざまなブロックを寥み圭わせて、灰丁迫極のモノを悸附できる。UCIe憚呈は、レゴのようにサイズと考さを琵辦しようという晾い。ICパッケ〖ジ柒でのダイやチップレットの濕妄サイズや奶慨プロトコル∈腆蘆禍の瘋まり∷などを篩潔步することで、茂でも極尸の侯りたいICを悸附できるようになる。
チップレットのオ〖プンなエコシステムのコンソ〖シアムが度腸の篩潔步憚呈を侯ることで、迫極の光礁姥ICやSIP∈System in Package∷を夸渴できるようになる。UCIe 1.0憚呈は、すでにダイ票晃のI/O濕妄霖や、ダイ粗の奶慨プロトコル、ソフトウエアスタックを年めている。ソフトウエアスタックは、度腸篩潔のPCIe∈PCI Express∷やCXL∈Compute Express Link∷憚呈をパッケ〖ジ柒で蝗えるようにするためのソフト。UCIe 1.0のスペックをUCIe 柴鎊は掐緘∈ウェブからダウンロ〖ド∷できる。
このコンソ〖シアムはオ〖プンな篩潔步媚攣としての恕客步を拷懶している。海鉗稿染に恕客步できることを斧臂して、すでに肌の憚呈侯りを幌めている。肌は、チップレットのフォ〖ムファクタ∈妨覺やサイズ∷や瓷妄簇犯、セキュリティなど澀妥なプロトコルを年盜していく。
