澎絡とTSMCとの鼎票ラボの晾いはFinFET肋紛材墻な客亨伴喇
澎疊絡池とTSMCが鼎票のラボを栗填キャンパスに肋けると券山した。TSMCと駱涎笆嘲の絡池との鼎票ラボは介めて。澎絡にはこれまで亨瘟や染瞥攣濕妄、排灰攙烯などで誰少な甫墊莢がおり、TSMCにとっては鼎票できることが1.4nm笆布のプロセスノ〖ドとなると澎絡とのコラボは看動い。澎絡にとってもVDECを奶してチップ活侯を巴完してきた。海攙の潑墓は部か。
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