図1　ドイツのザクセン-アンハルト�Δ棒瀘�する工場　出�Z：Intel

今�vIntelが表��したのは、ベルリンとドレスデンを��角形でつなぐような位��にあるマグデブルグという荽淵競�セン-アンハルト�Δ��ε圈砲帽�場（図1）を設立すること。工場を2023�Qの�i半に設立し、2027�Qには�攵�を開始する予定である。EC委�^会への認可は申�价罎箸いΑ�新工場ではIntelのオングストロームプロセスノード（Intel 20A以�T）と�}ぶ最先端のトランジスタ�\術を使う。

ザクセン（Saxony）地��(sh┫)は、ドレスデンを中心に半導��工場や���]����、���]材料などを集積した莂如�日本の�y本地��(sh┫)に�瑤独焼����攵�のサプライチェーンが�Dった地��(sh┫)である。シリコンジャンクションと�}ばれる、この地��(sh┫)にIntelが�`を��けたのは、半導�����]のインフラができているからだ。当初ここに170億ユーロを投�@、3000�@の社�^を採��、サプライヤーやパートナーの社�^も含めると数万人の��模になるという。工場建設には7000�@の作業�vが担う。

すでに工場があるアイルランドのリークスリップにも工場を拡張するため120億ユーロを投�@する（図2）。工場のスペースを2倍に�\やし、Intel 4（4nmプロセスノード）�\術を欧�Δ砲發燭蕕掘▲侫．Ε鵐疋蟲�業を拡�j(lu┛)する。この拡張により、Intelがアイルランドに投�@する�Yはこれまでの総��で300億ユーロに達するという。

図2　アイルランドのリークスリップの拡張工��　出�Z：Intel

さらにイタリアとも�Bし合いに入っており、ここに最新のパッケージング�\術を�~使するアセンブリ工場を�eってくる。ここでは45億ユーロを投�@、1500�@の社�^を雇��し、周辺のサプライヤーとパートナーを合わせると3500�@を新��に雇��することになる。2025~27�Qには�n働させたいとしている。イタリアに投�@するのは、�A収したTower SemiconductorがSTMicroelectronicsと共同でミラノから18km�`れたアグラーテ・ブリンツァという莂帽�場建設中で、なじみがあるからだ。

今�vの��1期のザクセンとアイルランドでの投�@330億ユーロは���]工場に当てるが、サプライチェーンのリジリエンシーを高めることが主�`的である。

���]だけではない。研�|開発は欧�Δ��u�Tな�靆腓澄Ｈ焼���ではベルギーのimecがあり、フランスにはCEA-Leti研�|所、ドイツにはFraunhofer研�|所やオランダのDelft工科�j(lu┛)学、英Cambridge�j(lu┛)学など研�|では優れた組�Eが�Hい。Intelは、フランスのパリ郊外のサクレー平野周辺にも研�|開発の欧�Ε魯屬魴�設する��画である。ここでは2024�Q��までに450�@を採��、ゆくゆくは1000�@���Uにする。フランスはIntelの欧�λ楴劼砲靴�HPCとAIの設��を業��とする��画だ。

またポーランドのグダンスクにある研�|所のスペースを50%広げ、ディープニューラルネットワークや、オーディオ、グラフィックス、データセンター、クラウドコンピューティングのソリューションを開発する拠点とする。この拡張工��は2023�Qに終える予定である。

スペインでもIntelはバルセロナ・スーパーコンピューティングセンターと共同でエクサスケールアーキテクチャの共同研�|を10�Q以�幵�けてきた。今やさらにエクサの1000倍のゼッタスケールのアーキテクチャを開発中だ。バルセロナにあるそのスパコンセンターとIntelは先端コンピューティングの共同研�|所を設立する��画である。

Intelが欧�Δ任海里茲Δ塀j(lu┛)��模な投�@により、研�|開発と���]��に��を入れるのは、デジタル化とグリーン化を進めるのに半導��チップが�L(f┘ng)かせないからだ。デジタル化の次はチップの消�J電��の削��(f┫)であり、これにより効率のもっと高いチップを�攵�し、グリーン化を進めていく。Intelは2030�Qに向けグリーンテクノロジーとも言うべきRISE（Responsible, Inclusive, Sustainable, and Enabling）戦�Sを2020�Qに発表している。それに向けて工場内でも、水の�Q�鼎肇螢汽ぅ�ル/�v収により消�J量よりもフレッシュな水を�Hく�\やしていく。さらに、100%再�擴��Ε┘優襯�ーで電��を��い、�mめ立てゴミをゼロにするという�`�Yを掲げている。