2021�Qのファブレス半導��トップテンランキングが発表された。これは��湾�U�x場調�h会社のTrendForceが発表したもの。�岼�10社はファウンドリビジネスよりも�jきな1274億ドル（約15.2兆��）に達し、�i�Q比48%成長した。�岼�10社は�盜颪費�湾の企業のみ。1位は昨�Qに��きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で�屬辰討�た。 [→��きを読む]
�盜颪硫識ゝ腸颪膿靴燭僻焼���法案が提出され、SIA（�殀焼���工業会）が早�]��迎の�Tを表した（参考�@料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と�}ばれるもので、半導��設��と���]および研�|に税�Y�禄�のインセンティブを確立しようという��党派の法案。 [→��きを読む]
EV（電気�O動�Z）を中心核に、パワー半導��とバッテリ�\術を巡る動きが��発になっている。パワー半導��関連では東��デバイス&ストレージ社が2022�Q度に1000億��の設��投�@を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを�攵�する。電池の最�jの�椶澆魯灰好塙癲�コスト削��努��が��発に行われている。EVのセキュリティを�啣修垢襪燭��V�LはTrendMicroと組んだ。 [→��きを読む]
Intelは欧�Δ埜��|開発と���]設�△�330億ユーロ（約4兆2700億��）を投�@することを��めた。EUは�c間企業1社のために���\金を�мqするというChip Act法を�Q国へ提案しており、まだ��まった�lではないが、この���\金を当てにした投�@である。まずはドイツとアイルランドに投�@、さらにイタリアとフランスへも投�@を��画している。 [→��きを読む]
2022�QのNANDフラッシュメモリの設��投�@�Yは�垉邵嚢發�299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、�x場調�h会社のIC Insights（参考�@料1）。2017〜18�Qのメモリバブルの時期でもDRAM投�@よりもNAND投�@の�気��Hかった。高集積化のための3次元�H層化への新投�@が求められたからだ。今�vはなぜか。 [→��きを読む]
世�c的な風��発電�x場において�L�屬派���タービンを設��するという洋�嵒���発電が�n働しているが、国内やアジアでも採��しようという動きが出てきた。洋�嵒���発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導��が使われる可��性は高い。ロシアへの経済�U裁で半導��不�B解消が今�Qいっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→��きを読む]
2022�Qの世�cファウンドリ企業は�Q率20%成長する、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ�靆腓慮�通しを含めている。 [→��きを読む]
�O動�Zのティア1サプライヤーの�j�}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横�p�x都築区に新しい研�|開発施設を建設すると共に、地域住�cのための都築区�c文化センターも��設する、と発表した。東�B�Z郊8カ所に�gらばっている研�|拠点をここにまとめ、�Q��業�陲魏���する組�Eとする。エンジニアも�H数採��する。 [→��きを読む]
Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電��当たりの性�Δ鮃發瓩討い襦�AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�高い。 [→��きを読む]
半導��パッケージ内で��数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�]い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。 [→��きを読む]
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