�收�AIやHPC�x場に向け、HBM����の��争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
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AIST Solutions、半導��ICの�c主化を進めるOpenSUSIを設立
�噞�\術総合研�|所が日本版「半導��ICの�c主化」プロジェクトを進めていることがわかった。�旟研の総責任�vである理��長の石��和�}��（図1）は、�旟研が開発した�\術を社会実�△靴得い涼罎量鬚卜�たせようという石��改革を��任以来進めてきた。2023�Q設立したAIST Solutionsは社会実�△寮萋��頏�。2024�Q4月には半導��ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導��の�c主化を狙った組�Eである。 [→��きを読む]
TSMCの2024�Q��1四半期に見る半導���x況の�v復
半導���噞の景気を��う指�Yの�kつでもあるTSMCの2024�Q��1四半期（1〜3月期）の���Qが報告された。売�幢Yは�i�Q同期比16.5%�\の5926.4億元となり、�W益も8.9%�\となり久しぶりに�\収�\益となった。半導����要の�v復はSIA（�殀焼���工業会）の数�Cにも表れている。またTSMCに��きSamsungのテキサス��新工場にも���\金64億ドルが�У襪気譴襦� [→��きを読む]
AIアクセラレータやデータセンター向け半導��の開発が相次ぐ
AI�\術はクラウドもエッジも共に��発だが、先週はクラウドを念頭に��くデータセンター����でのAIチップの新����がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ�U御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を��く。ルネサスは甲�B工場を�n働開始した。 [→��きを読む]
TSMCの��1四半期売�幢Yから予�[する、今�Qの半導��景気
TSMCの3月の売り�屬欧�発表され、��1四半期における同社の売�幢Yが判��した。��湾ではIT主要�Q社の月次売り�屬欧�発表されている。�Q社の詳細な業績内容は、今後の���Q報告を待つしかないが、少なくとも売�幢Yは�x場の広がりを�瑤襪海箸�できる。このことから2024�Qの半導���x場をある��度、推�Rできそうだ。詳細な���Q発表は4月18日。 [→��きを読む]
パソコン出荷��数がようやくコロナ�iに戻った
世�cのパソコン出荷��数が久しぶりにプラスに転じた、と�毫x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷��数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万��になった��新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万��に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→��きを読む]
��湾�j地震、TSMCの�v復��は高そう、震度5の新�腓任�80%以�嵒�旧
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
日��相互協��が今後の半導��の鍵に〜2024�Q��湾半導��デーから
��湾地震に遭われた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
クルマ��SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ
![半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ](/assets_c/900px/240401-newfacilities.png "半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ")
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工��工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは�盜颪帽�場を建設すると報じられた。��菱ケミカルグループはドイツの��業拠点で半導����の�@密��浄�ξ�を5割拡�jした。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再��、�j日本印刷は2nmのフォトマスク���]プロセス開発に���}した。 [→��きを読む]
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