世�cの半導���x場、2024�Qは�v復基調、本格的�v復は2025�Qに
世�cの半導���xはが2024�Qは�i�Q比16%�\の6112.3億ドルに成長するという見通しをWSTS（世�c半導���x場統��）が発表した。2025�Qにはさらに12.5%成長し、6873.8億ドルになると予�Rした。WSTSに加盟する半導��メーカーは48社、�sけている企業は推察して世�cの半導���x場としている。 [→��きを読む]
�噞
Analog Devices、GaNパワーFETを�~動するシリコンICでGaN�v路設��を容易に
Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023�Qに新����として発売していたが、このほどその背景について��らかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子�‘暗戮�2000cm2/Vsと高く高�]動作に適している。�k�機�高�]すぎて使いにくい点もある。 [→��きを読む]
Computexの�i日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトが�B��に
本日（6月3日）から�����xで行われるComputex Taipei 2024だが、昨�蓮�NvidiaのCEOであるJensun Huang��の基調講演が開��され、会場が�mめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推�b向け新サービスNIM（Nvidia Inference Microservices）を発表した。また、ラピダスへの融�@に���B保証を与える�疑砲世汎�本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
日本�擇泙譴離侫．屮譽�EdgeCortix、本格的な�收�AIチップを����化
日本�擇泙譴離侫．屮譽紅焼���スタートアップ、EdgeCortixが�收�AI��の新しい半導��チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性�Δ覆�ら、��来のチップよりも消�J電��がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設��だけではなく、モジュールやカードも��作しており、拡張性もあり4個接��で240 TOPSの性�Δ魴eつ。 [→��きを読む]
Nvidiaの2〜4月期���Q、2〜3�Q�iの1�Q分の売�屬鮖揚彰�で�nぐ
5月22日、Nvidiaの2025�Q度��1四半期（2024�Q2月〜4月期）における���Qが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売�幢Yは�i�Q同期比3.62倍の260.44億ドルと�jきく�Pびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの�收�AI向けだが、エッジAI��のチップに関してAppleに��き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導�����]����の�f入れに関しても報じた。 [→��きを読む]
直�Zの世�c半導��ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ
2024�Q��1四半期における世�c半導��企業の売り�屬��岼�10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、�i四半期比18%�\の260億ドルとなった。2位のSamsungは���Cに�v復し174億ドルを売り�屬欧燭發里痢�1位との差は�jきい。3位Intelは同17%��の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→��きを読む]
��湾のファウンドリ、�歟翦焼���戦争をしり�`に漁夫の�W狙う
�歟翦焼���戦争は、��湾に恩�Lを及ぼしそうだ。�盜駭��Bは中国��半導��（中国でアセンブリされた�盜�����を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが��湾のファウンドリにとって�~�Wに働く、と��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceは見ている。4月に東�Bで開��された「2024�Q��湾半導��デー」（参考�@料1）でも��湾のジャーナリストが述べていた言��がそれを��唆していた。 [→��きを読む]
MEMSの進�tから見えてくる、これからのMEMS�x場の広がり
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]
インテルら15社が半導��パッケージングの研�|組合を組�E化
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
Bluetoothでﾅ星と通信した、スタートアップのHubble Network
Bluetoothが常識外れの長�{�`を通信できることが��らかになった。なんと地球を周�vするﾅ星からBluetooth通信でデータをやり�Dりできるようになったのだ。かつてBluetoothは（�Z�{�`無線通信）という�R�圓鬚弔韻謄瓮妊�アで紹介されていた。長�{�`どころではない。今�vスタートアップの��Hubble Networkが地�屬�Bluetoothデバイスとﾅ星との間で600km�`れて通信できた。 [→��きを読む]
<<�iのページ 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 次のページ »
