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2024Qi半の世c半導売屐▲肇奪廚Nvidia、2位TSMCに

2024Qi半の世c半導売屐▲肇奪廚Nvidia、2位TSMCに

2024Qi半(1〜6月)の世c半導メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導メーカーに点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下をjきく引き`している。2位は湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→きを読む]

Siemens Software、総合ソフトとクラウドで收AI+DX化を推進

Siemens Software、総合ソフトとクラウドで收AI+DX化を推進

ドイツのSiemensは、鉄Oや噞機_などのハードウエアと共に、ソフトウエアにもを入れているが、ソフトウエア靆腓任△Siemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→きを読む]

KDDIとBセラなどの出@をpけ、低消J電のIoTシステムを広げていくUnaBiz

KDDIとBセラなどの出@をpけ、低消J電のIoTシステムを広げていくUnaBiz

シンガポールのUnaBiz社がKDDIとBセラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの@金調達に成功した。UnaBiz社は、搥で1350万のIoTデバイスを接した企業であり、IoT専のネットワークLPWA(Low Power Wide Area)業vSigfoxを2022QにA収したIoTプロバイダーである。さらなる低消J電化の{求を最jのミッションとしている。 [→きを読む]

6月の世c半導販売Y、単月では史2番`の金Yに

6月の世c半導販売Y、単月では史2番`の金Yに

世cの半導x場は2024Q2四半期(4〜6月期:2Q)にはiQ同期比(YoY)18.3%\の1499億ドルに成長したとSIA(半導工業会)が発表した。i期比(QoQ)では6.5%\で実にv復していることを餮譴辰討い襦3カ月の‘以振冀佑任6月の販売Yは499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→きを読む]

Intel、SamsungがQ々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコンx場

Intel、SamsungがQ々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコンx場

先週、IntelおよびSamsungの2024Q度2四半期(4〜6月期)のQがそれぞれ発表された。Intelは、売幢Yがi四半期、iQ四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業W益はほぼゼロというT果であった。Samsungの半導靆腓稜幢Yは、iQ同期比ほぼ2倍、i期比でも23%\の28兆5600億ウォン(1ウォン=0.00073ドル)で、営業W益は6.45兆ウォンだった。 [→きを読む]

メモリビジネスは好調に、噞向けメモリはまだ不調く

メモリビジネスは好調に、噞向けメモリはまだ不調く

メモリビジネスは好調、噞向けメモリビジネスはまだ不調。このようなビジネスX況が浮かび屬った。2024Q2四半期(4〜6月期)におけるメモリのf国SK hynixの売幢Yは、iQ同期比(YoY)2.25倍の16兆4230億ウォン(1ウォン=0.11)と好調だったのに瓦靴董▲泪ぅ灰鵑SoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売幢Yは同2.7%の3588億となった。 [→きを読む]

24Q2四半期におけるスマホの出荷数が6.5%峺、v復進む

24Q2四半期におけるスマホの出荷数が6.5%峺、v復進む

世cの半導x場が徐々にv復してきている様子をスマートフォンの出荷数から見ることができる。2024Q2四半期(4〜6月期)におけるスマホの出荷数がiQ同期比6.5%\の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンドのHいSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンドのHい中国の小櫃Vivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→きを読む]

j}通信機_Nokiaに見る、ネットワークにおけるAIと收AIのW法

j}通信機_Nokiaに見る、ネットワークにおけるAIと收AIのW法

Nokiaは携帯電Bやスマートフォンの基地局における通信機_を開発]する会社だ。もはやかつてのような携帯端メーカーではない。通信を屬押携帯電Bユーザーの満B度を屬欧襪燭瓩砲海譴泙任AIを使ってきたが、このほどAIのWをデジタルツインに適したり、收AIで通信X況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡jさせている。6G通信にはAIがLかせないと見る。 [→きを読む]

TSMCの売り屬温柔にみるデータセンターx場のトレンド

TSMCの売り屬温柔にみるデータセンターx場のトレンド

TSMCが2024Q2四半期(4月〜6月期)の売幢Yが史嶌嚢發208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。W益率は53.2%、営業W益率は42.5%と絶好調である。売幢YはiQ同期比32.8%\、i期比10.3%\となった。にもかかわらず半導株は的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreをA収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報Oもある。 [→きを読む]

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

ICの組立パッケージング\術と收AI向け半導チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング\術では、レゾナックが日10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ_県H気郡の1工場を、先端パッケージラインを構築する。リンテックは櫂レゴンΔ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦收AIでは、SBグループがGraphcoreをA収、プリファードはSamsungをファウンドリにんだ。 [→きを読む]

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