図1　Ericsson Siliconは独�OSoCで基地局を軽く小さく高性�Δ某焚修気擦討�た　出�Z：Ericsson

基地局では、仮�[化やデータ処理中心のコンピューティングだけではなく、無線通信機�_にも独�O半導��チップを使っている。��に2018�Q頃のLTE（Long Term Evolution）後期からMassive MIMO（Multiple Input Multiple Output）アンテナが使われるようになり、半導��チップが�Lかせなくなっているからだ。

電�Sは高周�Sになればなるほど高�]データレートは�屬�るものの電�Sは届きにくくなり、指向性も�咾泙襦�このため電�Sを遠くまで効率よく届けるためのアンテナ�\術が�_要になる。電�Sのビームを携帯ユーザーに向けて送�p信可�Δ砲掘∧�数のユーザーも使えるように切り��えていく。そのための半導��チップが求められる。

5G�\術は、最終�`�Yのダウンリンク20Gbps・アップリンク10Gbps、および1ms以下のレイテンシを�`指すと共にさらに広いデバイスへの応��やカバー�J囲に向けて進化を��けている。ビジネス的には、2024�Q�i半（1〜6月）の基地局通信機�_�x場は�i�Q同期比17%��とひどい�X��だが（参考�@料1）、世�cの3�j通信機�_メーカーの�kつEricssonはMassive MIMO機�_に使われる半導��開発に余念がない。

Massive MIMOは、その�@の通り、�j量の送�p信アンテナを使い電�Sを遠くに飛ばすアンテナである。平�Cアンテナを32個送信、�p信��に�△┐榛膿靴�Massive MIMO通信機�_「AIR3255」（図2）は、��来の機�_よりも25%省電��にし、�_さも12kgに��少した。軽く省電��にできたのは独�OのSoCを設��したからである。独�OSoCのおかげで電��効率を�屬押⇔箋冀�の放�Xフィンを小さくし、冷却ファンモーターも小さくなり軽くなった。

図2　左下の比較的薄い����が新型Massive MIMOのAIR3255

EricssonのSoCシリーズ「Ericsson Silicon」はMassive MIMOだけでも5�|類のシリーズがある。図3の左から「RAN Compute」は�駘�層のL1層の処理とデータリンクのL2層処理を�pけ�eち、�uの「Transport」はL1層処理のチップ、真ん中は無線やデジタルフロントエンド、�J渉低��のPIM（Passive Interference Modulation）�]ち消しなどのチップ、��から2番�`がMassive MIMOやビームフォーミング、フルアップリンク�p信機などのチップ、��端がMassive MIMOとデジタルフロントエンド処理のチップなどとなっている。

図3　Massive MIMO通信アンテナ機�_に使われているEricssonの独�OSoC

エリクソン・ジャパン代表�D締役社長のジャワッド・マンスール��は、「それだけではない。基地局内のルーターなどもっと�Hくの機�_にも使われている」と述べている。独�Oチップの�`的は電��効率を�屬欧襪燭瓩任△蝓⊂嫡J電��を下げることでより�Hくの基地局をビル屋�屬覆匹棒���でき、5Gのカバー�J囲を広げることができる。

11月11日に開��されたエリクソンフォーラム2024では、さらにAIを使うことで通信トラフィックの混雑解消や、通信�W��効率のアップにつなげていく。またデジタルツインを使って最適なネットワーク�U御をシミュレーションしたり実際のネットワークとの差を詰めたりするためにAIで学�{させ、最適解を見つけるという試みなどもデモで紹介した。Ericsson Siliconは、今後こういったAIや最適化問��を加�]するためにも拡�jしていくことになりそうだ。

参考�@料
1. “1H24 Worldwide Telecom Equipment Down 17%”, Dell’Oro Group, (2024/09/18)