メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。 [→きを読む]
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。 [→きを読む]
IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り(sh━)サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開(h┐o)される(図1)。 [→きを読む]
ラピダスは、L(zh┌ng)Oh歳xにあるセイコーエプソンの業所内で、先端パッケージ\術の研|開発ライン(クリーンルーム)の工を開始した。湾TSMCは、アリゾナΔ埜綛のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工で協業すると発表した。半導プロセスU(ku┛)御\術のj(lu┛)}KLAがシンガポールに建設中の新工場の1期棟が完成した。 [→きを読む]
オープンソースでカスタマイズしやすいISA(Instruction Set Architecture)をeつ新しいRISC(Reduced Instruction Set Computer)ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの湾Andes TechnologyがT在感を\している新のロードマップを実に]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30|類以屬離灰△鯊靴─AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su(hu━)に聞いた。 [→きを読む]
(sh━)Micron Technologyの2024Q度4四半期(2024Q6〜8月期)の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売幢YはiQ同期比93%\の77.5億ドルとなった。営業W(w┌ng)益も同W(w┌ng)益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東B証wD引所への崗貉期を11月以Tに期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→きを読む]
「次の5Qに向け、半導や電子・機構の倉Uに投@する」(Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess(hu━))との思いから、Mouser Electronicsは、を保Tしておく倉UのフロアC積をJT施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。(sh━)テキサスΔ魑鯏世砲垢Mouserは24Qの2四半期にfを]ちこれから峺いていくと見ている。 [→きを読む]
国内での半導投@や人材育成が発になってきた。半導]メーカーのKokusai Electricは富儻Sxで新工場のA工式を行った。Siウェーハ]のSumcoは佐賀j(lu┛)学、噞\術総合研|所と半導シリコンウェーハの]におけるAI(人工(m┬ng)Αなどで組E的な連携を推進する。Intelがファウンドリ靆腓鯤社化することがまった。 [→きを読む]
2024Q2四半期(2Q)における世c半導x場は、i四半期比(QoQ)で6.7%\の1621億ドルという史嶌嚢眞佑肪した。これまで最高だった2021Q4Qでの売幢Yより5億ドル\えた。x場調h会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売幢Yを含めるか含めないかでj(lu┛)きく違うからだ。 [→きを読む]
半導を含む湾主要IT企業19社の8月の月次売幢Yを日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社ではiQ同月比22.5%\の1兆4079億湾元(約6兆2000億)で6カ月連\加向を(j┤)した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開(h┐o)、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その要がj(lu┛)きいようだ。 [→きを読む]
パワー半導j(lu┛)}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。 [→きを読む]