AIはIoTとセットで�x場拡�jへ
人工���Α�AI：Artificial Intelligence）がIoTとセットで�x場を拡�jしていくことになりそうだ。nVidiaはファナックと共同で�O��ロボットを開発する、と発表した。Googleはハードに�R��すると述べ、SamsungはAI�W��の音�m認識ソフトウェアのベンチャーを�A収するなど、AIに向けた動きが��発だ。AIはIoTシステムともに使われそうだ。 [→��きを読む]
コンピューティング
日本はAIで先頭を行く�盜颪房{い��けるか
9月23日の日本経済新聞は、「厚�斛�働省が人工���Α�AI）を使い、高い効果の見込める画期的新薬の開発を後押しする」と報じた。同日の日経�噞新聞は「アップルやフェイスブックなど�盜�IT（情報�\術）�j�}の最�jのテーマは人工���Δ澄廚箸靴�AIを巡る優秀な学�擇瞭Dり合いが始まっているとレポートしている。AIが先週はがぜん�R�`を集めた。 [→��きを読む]
半導��のLinuxになるか、フリーのCPUコアRISC-V
オープンソース�}法でLinuxが普及したように、半導��業�cでもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V（リスクファイブと発音）アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど�何�社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以�屬�参加している。 [→��きを読む]
AIがクルマ、顔認証、金融へと��実に広がってきた
AI(人工����)がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、��薬開発、人認証など、さまざまな分野に応��できることがはっきりしてきた��人工���Δ痢岾��{」作業を実現するカギはもちろん半導��チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応��が見えてきた。 [→��きを読む]
クルマとIIoTの提携ニュースが�\えている
クルマとIoTに関する記��、それも提携�Bが�Hい1週間だった。まさにIntelが狙う次の分野そのものだった。Intelは�O動運転�ZでBMW、Mobileyeと提携すると共に、工業��IoT (IIoT) で日立��作所、��菱電機と提携すると発表した。クルマもIIoTもシステムの世�cであるからこそ、半導��、ハード、ソフトとの提携も�`立った。 [→��きを読む]
Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに�官�����す
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応��と共に、四つのメガトレンド(図1)に�官�できる���Uを�Dえた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業��IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた�官���を��したことになる。 [→��きを読む]
Intelがパソコンの先に何を見ているのか、��らかに
Intelが1万2000�@削����画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン��CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り��くのか、同社CEOのBrian Krzanich��(図1)はその�戯�を発表した。 [→��きを読む]
VLSI Symposium、日本�\術の�T在感
6月13〜17日ハワイで開��される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採�I�b文が��まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、��投�M�P数214の内、採�Iされた�b文は85�P、�v路�\術を扱うCircuitsでは、375�Pの投�Mに�瓦靴�97�Pの採�Iであった。�v路関係の内容はIoT�k色である。 [→��きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採��
Intelは、�盜饂�間3月31日に開��されたCloud Dayにおいて、クラウド�x場でのストレージの高�]化のため、3D-NANDフラッシュを�W��したSSD（半導��ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→��きを読む]
IBM、54億トランジスタのニューロ半導��チップを開発
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導��IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接��ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演�Q/秒でリアルタイム演�Qを、わずか70mWで実行する。 [→��きを読む]
<<�iのページ 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 | 43 | 44 | 45 次のページ »
