VLSI Symposium、日本�\術の�T在感
6月13〜17日ハワイで開��される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採�I�b文が��まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、��投�M�P数214の内、採�Iされた�b文は85�P、�v路�\術を扱うCircuitsでは、375�Pの投�Mに�瓦靴�97�Pの採�Iであった。�v路関係の内容はIoT�k色である。
![図1 �v路関係の日本の採�I�b文数は��少��向だったが�fを�]ったか 出�Z：VLSI Circuits Symposium委�^会](/archive/editorial/conference/preview/img/RPP160428-01a.gif)
図1 �v路関係の日本の採�I�b文数は��少��向だったが�fを�]ったか 出�Z：VLSI Circuits Symposium委�^会
図2 日本の�b文数は��少��向にあるが、採�I率は平均よりも10ポイント高い50% 出�Z：VLSI Technology Symposium委�^会
Technologyの採�I率40%、Circuitsのそれの26%は��来と変わらない。採�I�b文の地域別な数では、日本からの�b文数はCircuitsでは��少��向にあるが(図1)、Technologyでも同様な��向にある(図2)。また、�噞�c、研�|機関、�j学との比率は、Technologyでは�j学の�気�少数派だが、Circuitsでは�H数派だ。
採�I�b文数が�Hい機関は、Technologyでは、ベルギーIMECが10�P、IBMが7�P、フランスCEA-Letiが5�Pとなっており、Circuitsでは��Michigan�j学が8�Pでトップ、2位はIntelの7�P、3位は�f国のKAISTと��UCLAが4�Pずつとなっている。
内容に関して、Technology、Circuits共にプレナリーセッションやパネルディスカッションのテーマが時代やトレンドを表していることが�Hい。プレナリーセッションのテーマは、Technologyでは、センサメーカーのInvenSense社のStephen Lloyd��によるMEMSセンサの未来、日���O動�Zの浅見孝�d��による、VLSIが実現するインテリジェントモビリティ、である。Circuitsでは、GoogleのOliver Termam��による機械学�{の進化、ソニーセミコンダクタソリューションズの野本哲夫��による映�偽\術の進化、となっている。
この4つのテーマは、IoTシステムとスマートカーに共通する。IoTでは、MEMSセンサやCMOSイメージセンサは端��に使われ、IoT端��のデータはクラウドに送られ、そこでビッグデータ処理を行うことになるが、その演�Q処理に威��を発ｧするのが機械学�{やディープラーニングだ。インテリジェントなクルマというシステムにはIoTも搭載し、�O動�Z�U入れや�O動運転などを�мqする。インテリジェントなクルマにはMEMSセンサ、CMOSイメジャー、解析するための機械学�{やデ��ープラーニングなどの�\術を使う。
パネルディスカッションのテーマも時代を反映する。Technologyでは、ムーアの法�О��Tに関するパネルディスカッションが��つある；「More Moore、More than Moore、or Mo(o)re Slowly」と、「How Moore’s Law, Industry Consolidation, and System Trends are Shaping the Memory Roadmap（ムーアの法��、業�c再��、システム動向がどのようにメモリ―ロードマップを形成するのか）」、「Semiconductor Business: Inflection Beyond Scaling（半導��ビジネス：スケーリングの先にある変化の予兆）」。いずれも1チップ�屬暴言僂垢襯肇薀鵐献好真瑤�2〜3�Qごとに倍�\する、というムーアの法�Г��Г┐討�た微細化のトレンドから外れることを��している。
Technologyで採�Iされた�b文では、��3世代のFinFETやSiGeのpチャンネルFETとのCMOS、Si基���屬坊狙�したInGaAs FinFETなどに加え、FinFETではチャンネル空��層を3�妓�から囲んだが、4�妓�からリーク電流を完��に遮��するSiナノワイヤートランジスタなどの新トランジスタ�\術が登場する。さらに電流を使わないスピントロニクスのメモリや相変化メモリ、ReRAMなどの新型メモリに加え、LetiによるTSVを使わない3次元ICであるCoolCubeの発表もある。
Circuitsのパネルディスカッションのテーマは、共通するビジネス以外のテーマとして、ジョイントの「Redefining Moore’s Law in a 3D World（3Dの世�cでムーアの法�Г鮑督蟇Iする）」に加え、「Top circuit techniques: Life with and without them（先端�v路�\術：�v路�\術のインパクト）」、「It’s all a common platform – how do I build a differentiated product?（コモンプラットフォームが��て−差別化をどう図るか？）」がある。
Circuitsで採�Iされた�b文で�R�`されたものは、IoT向けの��低消�J電���\術や、4K画�気�480fpsという高�]で画�気鮑里蟾�めるCMOSイメジャー、クラウドでの56Gbpsと高�]の4値トランシーバ、文�C/画�鞠Ъ叡�のデ��ープラーニング��プロセッサ、3D心電エコー検�hのビームフォーミング��のセンサアレイチップなどがある。
詳細、登�{、�b文に関しては、VLSI Symposium委�^会へ
