澎供絡(luò)がAI羹きスパコンTSUBAME3.0を倡券
澎疊供度絡(luò)池は、AI∈客供夢墻∷に羹いたス〖パ〖コンピュ〖タTSUBAME3.0を倡券した。澎供絡(luò)のTSUBAMEは、久銳排蝸碰たりの拉墻が光いことをこれまで潑墓としてきたが、海攙のTSUBAME3.0も排蝸跟唯、武笛跟唯とも光く、しかもディ〖プラ〖ニングに羹いたスパコンのア〖キテクチャにしている。 [ⅹ魯きを粕む]
コンピュ〖ティング
ニュ〖ロチップ車?yán)狻 沥い瑜い枞酒硵仱谓腥?3-3)
媽3鞠の3.3では、これまで倡券されたチップを、CNNとDNN/鏈馮圭霖に尸け尸梧している。それぞれのチップがどのような疤彌づけにあるのかも妄豺できるようにグラフ步している。媽3鞠のこれまでの徊雇獲瘟をまとめている。∈セミコンポ〖タル試礁技∷ [ⅹ魯きを粕む]
ニュ〖ロチップ車?yán)狻 沥い瑜い枞酒硵仱谓腥?3-2)
媽3鞠3.2では、ニュ〖ロチップで腳妥な2肌傅の掐蝸デ〖タと、池漿の腳みに陵碰するフィルタを姥下遍換で、スキャンしていく答塑遍換について揭べている。姥下遍換を答塑とするためGPUやCPU、DSPなどで遍換できる。∈セミコンポ〖タル試礁技∷ [ⅹ魯きを粕む]
ニュ〖ロチップ車?yán)狻 沥い瑜い枞酒硵仱谓腥?3-1)
媽3鞠笆慣は、ニュ〖ラルア〖キテクチャを染瞥攣チップ懼で悸附した、ニュ〖ロチップについて、傅STARC/澎記に哼酪し、附哼頌長蘋絡(luò)池に緞壇する紗昆芳會が豺棱する。これからのAI∈客供夢墻∷を汗侍步する緘檬の辦つが染瞥攣チップであることから、海稿きわめて腳妥な豺棱俠矢となる材墻拉がある。ただ、この大蠱は墓いため尸充ˇ非很する。∈セミコンポ〖タル試礁技∷
[ⅹ魯きを粕む]システム措度が斧る2017鉗
糠鉗あけましておめでとうございます。 2017鉗の鉗片の哀虎がIoT、AI∈客供夢墻∷を夸渴するハイテク措度から券山された。洛山毋としてソフトバンクグル〖プ、KDDI、泣塑IBMを疽拆しよう。鏈て驕丸の禍度を動みにして喇墓尸填へ橙磨していくことを謄回している。 [ⅹ魯きを粕む]
モバイルからサ〖バ/スパコンにも橙絡(luò)するARM、ソフトバンクが稿病し
ソフトバンクがARMを傾箭することが瘋まり、その晾いが帽なるIoTデバイスだけではないことがARM Tech Symposia 2016 Japanで湯らかになった。ソフトバンクグル〖プ洛山艱涅舔甥家墓の弟柒脯會とARMのExecutive VP敷Chief Commercial OfficerのRene Haas會(哭1焊)、Systems and Software GroupのGMであるMonika Biddulph會(哭1寶)の話つの答拇怪遍によってはっきりした。 [ⅹ魯きを粕む]
ISSCC 2017のテ〖マは≈腑いチップ∽
ISSCC 2017の何買俠矢が瘋まった。海鉗のテ〖マは、≈スマ〖ト家柴に羹けたインテリジェントなチップ∽である。黎眉禱窖は、パソコンからIoTやAI、5G奶慨へと羹かっており、その萎れはよりインテリジェントなシステムに羹かっている。 [ⅹ魯きを粕む]
IMEC、≈スケ〖リングは魯かなければならない∽
≈スケ〖リングは魯かなければならないと澄慨します∽。IMECのCEOであるLuc Van den Hove會(哭1)は、11奉7泣澎疊で乖われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう胳った。これは、染瞥攣禱窖がム〖アの恕摟で姜わる條ではなく、染瞥攣によるシステムの井房ˇ光怠墻ˇ光廬ˇ你久銳排蝸の數(shù)羹はこれまでと票屯に魯くという罷蹋だ。その妄統(tǒng)は々 [ⅹ魯きを粕む]
AIはIoTまでも腑くする、とGartnerが徒盧
IoTとAI∈客供夢墻∷とは陵拉が紊さそうだ。IoT∈Internet of Things∷システムの面で、AIはこれまでセンサからのデ〖タを豺老するためのツ〖ルと斧られていたが、IoT眉瑣そのものを腑くするためにIoTデバイスにもAIを瞥掐するようになるだろうとGartnerのVPであるJamie Popkin會は、Gartner Symposium/ITxpo 2016で揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
AIへ絡(luò)きく律を磊ったnVidia
グラフィックスICであるGPUが評罷なnVidiaは、茶嚨千急、不蘭千急などパタ〖ン千急に、マシンラ〖ニングやディ〖プラ〖ニングなどのAI∈客供夢墻∷を?qū)櫭摛筏皮い毪ⅳ饯卫い颏蓼工蓼共脧]している。票家肩號の禱窖柴的GTC 2016でその數(shù)羹を湯らかにした。 [ⅹ魯きを粕む]
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