5Gを溝えているのにもかかわらずMWCの鼠蘋が警なく秋灰卻け
黎降は、バルセロナでMWC∈Mobile World Congress∷が倡號されたがニュ〖ス警なく秋灰卻けだ。倡號漣に券山されたSamsungの糠房スマ〖トフォンGalaxy S9に簇するニュ〖スと、稱柜の奶慨オペレ〖タが5Gの睛脫步を廬めると券山したことにとどまる。 [ⅹ魯きを粕む]
コンピュ〖ティング
絡池券ベンチャ〖の彈度毀辯が寵券に
絡池券ベンチャ〖へ叫獲するファンドが寐欄、絡池の彈度嬸からベンチャ〖措度が附れた。ベンチャ〖に抨獲する絡措度も叫てきている。また、翁灰コンピュ〖タの倡券が泣塑でも寵券になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6名邊抨獲する。 [ⅹ魯きを粕む]
AIの癱肩步が渴む
AIの癱肩步を渴める瓢きが黎降、糠使で疽拆されている。AI∈Artificial Intelligence¨客供夢墻∷の癱肩步とは、AI禱窖を茂にでも蝗えるようにするための慌寥みや雇え數である。Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの咐駝を蝗う。また、2017鉗媽4煌染袋の度烙券山も驢い。2017鉗はやはりメモリバブルだといえる。 [ⅹ魯きを粕む]
JEITAのIT拇漢から斧えてくる、澀妥な染瞥攣チップ
JEITAは、このほど柜柒措度のIT沸蹦に簇する拇漢∈IDCジャパンと鼎票∷を券山した。それによると、IT抨獲の面咳が絡きく恃わり、IT/システム嬸嚏笆嘲の度壇嬸嚏や禍度嬸嚏、沸蹦霖の罷急が驕丸の奸りのITから、IoTを網脫してデジタルトランスフォ〖メ〖ションといった茍めのITへと恃わりつつあることがはっきりした。 [ⅹ魯きを粕む]
CESではAIとクルマが廈瑪に
1奉9泣から勢柜ネバダ劍ラスベガスでIT/エレクトロニクスの斧塑輝CESが倡號され、CESからのニュ〖スが驢かった。CESでは驕丸の踩排瀾墑は警なく、AI、クルマ、5Gなど呵糠のITトレンドに圭った禱窖や瀾墑が鷗績されたようだ。CESを肩號するCTAは、2013鉗にCESを踩排斧塑輝、Consumer Electronics Showと尸豺しないでくれ、とメディアに廟矢を燒けていた∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV∈Through Silicon Via∷を蝗い、シリコンチップを姥み腳ねて芹俐排端を從奶させる3肌傅ICは、TSV供鎳のコスト光が啼瑪でなかなか舍第しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを姥み腳ねた3肌傅ICであるHBM∈High Bandwidth Memory∷は、ハイエンドのHPC∈High Performance Computing∷尸填でしか蝗われなかった。それがパソコンレベルに慣りてきた。 [ⅹ魯きを粕む]
鉗湯け玲」、CPUのバグが啼瑪に
鉗湯け玲」、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ懼のバグがあることを給山した。メルトダウン∈Meltdown∷およびスペクタ〖∈Spectre∷と鈣ばれる企つのバグはこれまで20鉗粗に瀾隴されたCPUに逼讀を第ぼす恫れがあるという。Microsoftは呵糠パッチをインスト〖ルすることで灤忽を慮てるとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
寥哈MRAM羹けIPをフランスのベンチャ〖がライセンス捏丁
フランスの染瞥攣IPベンチャ〖のeVaderis家は、寥み哈みMRAMのIPを倡券、それを礁姥したマイクロコントロ〖ラ∈マイコン∷をスロベニアのBeyond Semiconductorが肋紛、このほどテ〖プアウトを姜えた。IoTやウェアラブルのような你久銳排蝸脫龐を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
2018鉗袋略四らむ翁灰コンピュ〖タ、クルマのCASE
湯けましておめでとうございます。海鉗も降粗ニュ〖ス尸老をよろしくお搓いします。 候鉗瑣から賴奉話が泣にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど絡きな禍鳳もなく士下な泣」を冊ごした。2018鉗の鷗司というより、もう警し3×5鉗稿の面墓袋弄な鷗司に簇する淡禍が驢く斧られた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel、バンド升512GB/sのHBM2を礁姥したFPGAを券卿
Intelは、バンド升が512Gバイト/擅と端めて弓いHBM2∈High Bandwidth Memory∷を烹很したFPGA≈Stratix 10 MX∽の任卿を倡幌した。HBMはTSV∈Through Silicon Via∷を蝗って、DRAMメモリアレイチップを僥に腳ねた菇隴を積つ光泰刨メモリ。絡翁のデ〖タを辦丹に萎す脫龐に努している。 [ⅹ魯きを粕む]
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