AIチップセットとして蝗われるHBM3EのDRAMの瀾墑步陵肌ぐ
Micron、Samsungが3D-IC禱窖を蝗ったDRAMメモリであるHBM3Eを陵肌いで瀾墑步した∈哭1∷。HBMメモリは絡推翁のメモリを辦刨に絡翁に事誤粕み叫しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと辦斤に蝗われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ瀾墑に蝸を掐れてきたが、コストがかかるため戮家はあまり蝸を掐れてこなかった。
哭1 SamsungのHBE3 H12瀾墑 叫諾¨Samsung Electronics
HBMはTSV∈Through Silicon Via∷禱窖を蝗ってDRAMダイを4綏あるいは8綏などを腳ねるメモリで、メモリセルをアクセスする擴告攙烯は呵布霖に彌き、腳ねたダイからメモリセルにアクセスするため、廬刨が廬い。絡翁のビットを粕み叫す眷圭でも排萎は懼から布へ庫木に萎れるため排蝸祿己は警ない。ただし、シリコンダイを姥み腳ねる供鎳が澀妥なため緘粗がかかりどうしても光コストになってしまう。このためパソコンやスマ〖トフォンなど絡翁欄緩脫龐ではモノリシックなDDR4やDDR5のDRAMが肩萎になっていた。
呵奪はAIの池漿や夸俠脫にGPU∈グラフィックプロセッサ∷が蝗われるようになり、絡翁のデ〖タを事誤借妄するためのAIチップセットの辦つとしてHBMメモリが蝗われることが籠えてきた。潑に四絡なデ〖タを池漿させる欄喇AIでは風かせないメモリとなっていた。デ〖タセンタ〖やクラウドで蝗う欄喇AIの池漿には光擦でも絡推翁を沒袋粗で池漿させる妥滇が動いため、HBMで叫覓れていたSamsungとMicronがSK hynixを納いかける鷗倡になっている。SK HynixはすでにHBM3Eを倡券したという券山を候鉗の8奉にしているが、翁緩箕袋を2024鉗懼袋と揭べていた。
2奉26泣にMicron、外27泣にSamsungが陵肌いでHBM3E瀾墑を券山した。HBM3EはHBM3に孺べ、バンド升デ〖タレ〖トが6.4Gbps笆懼から8Gbps笆懼に懼がっており、さらなる絡推翁步と光廬デ〖タレ〖ト步が頂われている。
SamsungのHBM3E 12H瀾墑には12綏のダイを腳ねており、その推翁は36GB∈ギガバイト∷、バンド升は1.28TB/sという拉墻だ。驕丸のHBM3 H8と孺べ鼎に50%籠裁している。これに灤してMicron瀾墑は8綏ダイ菇喇でメモリ推翁が24GBで、1.2TB/s笆懼だとしている。バンド升は9.2Gbps。Micronも12綏の36GB瀾墑も翁緩潔灑面だとしている。
SamsungがDRAMを12綏も腳ねることができた妄統は錢暗緬冷憋フィルム∈TC NCF∷を渴步させた馮蔡だとしている。辦忍に3D-ICではウェ〖ハ懼にTC NCFフィルムを烹很した稿に稱チップに碰たるウェ〖ハ懼の疤彌に侍のチップを腳ねて泅くモ〖ルディングする。もともとのウェ〖ハ懼には儡魯脫のバンプやピラ〖を妨喇してあり、リフロ〖によって懼に很せるチップと排端を儡魯させるが、このTC NCFは泅ければ泅いほど部綏もチップを腳ねることができる。Samsungは海攙12綏のチップを腳ねても驕丸の8綏チップと票じような更さにできたという。チップ粗の更さは7µmまで泅くしながらボイドは囪弧できなかったとしている。また、チップ粗のバンプには慨規(guī)脫は井さく、排富芹俐脫は絡きくすることで錢の啼瑪を攙閏したとしている。
辦數、Micronは8綏菇喇で24GBの推翁を悸附するのに、腳ねる禱窖については湯らかにしていないが、プロセスとしてHBM3 Gen2と票じ1β nmプロセス∈徊雇獲瘟1∷を脫いたという。
HBM3Eの肩な脫龐はAIチップと寥み圭わせるチップセットになる。Samsungは、海よりもっと絡推翁が妥滇されるAIチップにはHBM3E 12Hが呵努なソリュ〖ションとなる、と袋略している。このチップの翁緩は2024鉗の漣染を徒年している。
Micronの24BG 8H HBM3E瀾墑は、NvidiaのH200 Tensor Core GPUとセットに捐ると袋略しており、2024鉗の媽2煌染袋∈4~6奉∷に叫操が幌まるという。デ〖タピン碰たりの廬刨は9.2Gbpsで、AIアクセラレ〖タやス〖パ〖コンピュ〖タ、デ〖タセンタ〖などに羌められる。驕丸墑のHBMと孺べ久銳排蝸は30%你いという。MicronはSamsung、SK hynixと鼎にTSMCの3DFabric Allianceのメンバ〖に掐っており∈徊雇獲瘟2∷、染瞥攣、システムイノベ〖ションの踏丸の妨喇を毀辯していく、と潦滇している。
徊雇獲瘟
1. ≈Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8綏スタックした24GB HBM3を叫操∽、セミコンポ〖タル (2023/07/28)
2. ≈TSMC、黎眉パッケ〖ジ禱窖エコシステム3DFabric Allianceの拒嘿を湯らかに∽、セミコンポ〖タル (2023/10/31)
