Samsungのファウンドリ里維媽1悶、勢(shì)柜に媽2供眷糠肋
Samsung Electronicsが勢(shì)柜テキサス劍オ〖スチン官嘲のテイラ〖輝に170帛ドルをかけて、ファウンドリビジネス脫の糠供眷を氟肋することを券山したが、票家はオ〖スチンに呵介のファウンドリ供眷をすでに肋彌している。票家がこの券山漣に湯らかにした海稿のファウンドリ里維は泣塑の染瞥攣供眷にとって徊雇になりそうだ。
哭1 Samsungがこれまで捏丁してきた稱家のプロセッサ 叫諾¨Samsung Electronics
海攙のテイラ〖輝の糠供眷は、オ〖スチン供眷から25km頌澎に乖ったところにあり、それほど違れていないため、染瞥攣瀾隴に澀妥なインフラやリソ〖スを鼎銅できるとしている。糠供眷は、500它士數(shù)メ〖トルの蛇孟に呵糠の肋灑を瞥掐する供眷となる。2022鉗の懼染袋に緬供し、2024鉗の蒼漂できるように肋灑を瞥掐する徒年である。
Samsungがファウンドリに蝸を掐れているが、すでにこれまでにも悸烙があり、5nmプロセスノ〖ドのQualcomm家のSnapdragon 888や、7nmノ〖ドのIBMのPower 10プロセッサ、14nmノ〖ドの紗刨∈Baidu∷のKunlun AIアクセラレ〖タなどがある∈哭1∷。IBMはこの黎の2nmプロセスノ〖ドでのSoCもSamsungと定蝸して活侯している。
Samsungのファウンドリ里維の答塑となるのがSAFE∈Samsung Advanced Foundry Ecosystem∷という雇え數(shù)だ∈哭2∷。妥は、エコシステムをしっかり菇蜜しなければファウンドリビジネスは喇り惟たないことだ。票家ファウンドリ肋紛倡券嬸嚏トップでVPのRyan Lee會(huì)は、≈フォウンドリ措度だけでは部もできない。SAFEによってエコシステムを菇蜜することは稍材風(fēng)∽と胳っている。驕丸の泣塑のIDMがやっていた、ファウンドリと疚する禍度とは鏈く般う。欄緩ラインだけがあってもビジネスにはならないのである。
哭2 SAFEプログラムにはIPやOSAT、肋紛パ〖トナ〖∈DSP∷、EDAベンダ〖、クラウド網(wǎng)脫肋紛などのエコシステムが風(fēng)かせない 叫諾¨Samsung Electronics
ファウンドリビジネスでは、IPやEDAベンダ〖と定蝸し、ICが瓦しい杠狄に肋紛侯度を毀辯する。Samsungは3600鹼梧笆懼のIPと、80もの千年EDAツ〖ルを積っている。さまざまなIPとセルライブラリ、メモリコンパイラなどを網(wǎng)脫でき、100GbpsのSerDesインタ〖フェイスや2.5D/3Dなどのチップを礁姥できる。
定蝸するOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷には10家とパ〖トナ〖を寥んでおり、2.5D/3D礁姥に羹く、さまざまなパッケ〖ジをサポ〖トしている。呵奪の毋では∈徊雇獲瘟1∷、SoCの件りに呵絡(luò)6改のHBMメモリを芹彌するなどの喇蔡をAmkorと鼎に評(píng)ている。呵黎眉のSoCでも4改のHBMである。
DSP∈Design Solution Partner∷エコシステムではグロ〖バルなLSI肋紛措度と寥み、肋紛のアイデアをチップに悸劉する。オンサイトでの肋紛に裁え、クラウドを網(wǎng)脫した肋紛∈Cloud Design Platform∷にも批えている。
Lee會(huì)はこのSAFEプログラムのサポ〖トがあってこそ、≈拉墻プラットフォ〖ム2.0∽を悸附できるとして、そのための3塑の渺は、イノベ〖ションと、インテリジェンス、インテグレ〖ションを懼げた。イノベ〖ションは、すでに活侯沸賦のある3nmノ〖ドのGAA∈Gate All Around∷菇隴のMOSトランジスタや肋紛禱窖を回し、インテリジェンスはAIやさらに猖紊した尸老禱窖、インテグレ〖ションはコスト跟唯の光い2.5Dや3D礁姥の罷蹋である。
徊雇獲瘟
1. ≈SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケ〖ジ禱窖を鼎票倡券∽、セミコンポ〖タル (2021/11/12)
