図1　Samsungがこれまで提供してきた�Q社のプロセッサ　出�Z：Samsung Electronics

今�vのテイラー�xの新工場は、オースチン工場から25km��東に行ったところにあり、それほど�`れていないため、半導�����]に��要なインフラやリソースを共�~できるとしている��新工場は、500万平��(sh┫)メートルの敷地に最新の設�△鯑各�する工場となる。2022�Qの�嵌彰�に��工し、2024�Qの�n働できるように設�△鯑各�する予定である。

Samsungがファウンドリに��を入れているが、すでにこれまでにも実績があり、5nmプロセスノードのQualcomm社のSnapdragon 888や、7nmノードのIBMのPower 10プロセッサ、14nmノードの��度（Baidu）のKunlun AIアクセラレータなどがある（図1）。IBMはこの先の2nmプロセスノードでのSoCもSamsungと協��して試作している。

Samsungのファウンドリ戦�Sの基本となるのがSAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）という考え��(sh┫)だ（図2）。要は、エコシステムをしっかり構築しなければファウンドリビジネスは成り立たないことだ。同社ファウンドリ設��開発�靆腑肇奪廚�VPのRyan Lee��(hu━)は、「フォウンドリ企業だけでは何もできない。SAFEによってエコシステムを構築することは不可�L(f┘ng)」と語っている。��来の日本のIDMがやっていた、ファウンドリと称する��業とは��く違う。�攵�ラインだけがあってもビジネスにはならないのである。

図2　SAFEプログラムにはIPやOSAT、設��パートナー（DSP）、EDAベンダー、クラウド�W(w┌ng)��設��などのエコシステムが�L(f┘ng)かせない　出�Z：Samsung Electronics

ファウンドリビジネスでは、IPやEDAベンダーと協��し、ICが欲しい顧客に設��作業を�мqする。Samsungは3600�|類以�屬�IPと、80もの認定EDAツールを�eっている。さまざまなIPとセルライブラリ、メモリコンパイラなどを�W(w┌ng)��でき、100GbpsのSerDesインターフェイスや2.5D/3Dなどのチップを集積できる。

協��するOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）には10社とパートナーを組んでおり、2.5D/3D集積に向く、さまざまなパッケージをサポートしている。最�Zの例では（参考�@料1）、SoCの周りに最�j(lu┛)6個のHBMメモリを配��するなどの成果をAmkorと共に�u(p┴ng)ている。最先端のSoCでも4個のHBMである。

DSP（Design Solution Partner）エコシステムではグローバルなLSI設��企業と組み、設��のアイデアをチップに実�△垢襦�オンサイトでの設��に加え、クラウドを�W(w┌ng)��した設��（Cloud Design Platform）にも答えている。

Lee��(hu━)はこのSAFEプログラムのサポートがあってこそ、「性�Ε廛薀奪肇侫�ーム2.0」を実現できるとして、そのための3本の柱は、イノベーションと、インテリジェンス、インテグレーションを�屬欧拭�イノベーションは、すでに試作経�xのある3nmノードのGAA（Gate All Around）構�]のMOSトランジスタや設���\術を指し、インテリジェンスはAIやさらに改良した分析�\術、インテグレーションはコスト効率の高い2.5Dや3D集積の�T味である。

参考�@料
1. 「SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ�\術を共同開発」、セミコンポータル (2021/11/12)