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世�cの半導��ビジネスが��発、�湾では2021�Q26%成長の17兆�に

2021年11月29日｜週間ニュース分析

世�cの半導��企業は相変わらず��発に動いている。�湾では2021�Q半導��攵�Yが約17兆�と�垉邵嚢發肪�垢觚�未靴箸覆蝓∠f国のSamsungはテキサス�Δ�2番�`の工場を設立すると発表し、Appleは5Gモデムまでも�O主開発する。日本��Bの�e勢も変わりつつある。5G通信の投�@に2�Q間の�税措�を�rり込む。

�湾では、半導��攵�Yが25.9%�\の4兆1000億�湾ドル（約17兆�）に達する見通しだと11月26日の日本経済新聞が報じた。これは�垉邵嚢發龍碌Yであり、�Pび率は�垉�10�Qで最高の成長率となる。旺�rな�要に供給も投�@も�{いつかない�X況となっている。�湾TSMCは、南�陲旅盒d�xに1兆��Zくを投�@して新工場を建設することを�めた。ただし、半導��ガスや�]��材料などが2022�Qの半導��攵�ボトルネックになる可��④�△蝓�TSMCは日本の化学薬��メーカーの�湾への投�@を�}び�Xけている。

�f国Samsungのファウンドリ�靆腓�、テキサス�Ε謄ぅ蕁爾�170億ドルをかけて新工場を設立すると発表した（参考�@料1）。テイラー�xは現在の工場があるオースチン�xから�東へ25km�`れた�Zくの�。半導��]に�㌫廚弊�△筌螢宗璽垢覆匹鮓什澆離�璽好船鷙�譴閥�~するとしている。24�Qの�n働を�`指す。この工場も3nmプロセスノードの最先端プロセスとなる見込みだ。

Appleは独�Oチップの適�を次々と広げており、2023�Qには5Gモデム（変復調）チップまでも独�O開発すると25日の日経が報じた。これまではQualcommのモデムチップを使ってきた。AppleはすでにAPU（アプリケーションプロセッサ）を�}始めに、PM（パワーマネジメント）ICやGPUコアを独�O開発してきており、次に外��Qualcommに頼っているモデムチップも内��する。Qualcommは5G通信�\術では、モデムやAPUだけではなく、ミリ�Sやビームフォーミング�\術、さらにアンテナ�\術までも確立しており、通信�\術では圧倒的に�咾ぁ�Appleは基本的に��iに発表することは�してないが、この�Bは�湾発の情報であるため、サプライチェーン�笋�蕕両霾鵑里茲Δ�。

日本��Bは2021�Q度の��予�Q案として、半導��の�攵启業を�мqするため6000億�を��屬垢襪�24日の日経が報じた。この内TSMCの�y本新工場に4000億�、Micronとキオクシアの�\��J�に2000億�を�мqするとしている。

世�cでは優遇税�Uやインフラコストの�мqなど�M�的な�мqを求めてきたが、これまで経済�業省は�k時的な予�Qしか通せなかった。しかし、総��覆�5G通信�の�D�△�2�Q間の措�だが、投�@�Yの15%を法人税�Yから差し引く。この「5G投�@�膿弊�U」は基地局や送�p信��など5G関連の設��蟀@をした�業�vが投�@�Yの15%を法人税�Yから差し引ける仕組み。�M�的な期間はわずか2�Q間だが、ハイテクに�M�的な税�U優遇が�rり込まれる例はなく、今後半導��にも適�されることが期待されている。

電気�O動�Z（EV）への�官�眇覆�。EVになると半導��は、モータを�~動するインバータだけではなく、�v�撻屮譟璽㍍�のオンボードチャージャーや、高電圧からECUを動かすための電源となる�Q�|のDC-DCコンバータ、バッテリモニタリングシステム（BMS）等半導��がこれまでの2倍以�屬俣Hく使われるようになり、半導��にとっては�k�j�x場となりうる。

日��O動�Zは2030�Q度までに世�cで�攵�るクルマの電動�Z比率を5割にすると26日の日経が報じた。ただし、この電動�ZにはEVとハイブリッドカーを含む。日�の欧�Δ任療兎為Zの比率は、2020�Q度には10%に�里泙辰討��、これを8割に�\やす�画だ。中国でも現在の2%から50%へ�\�咾垢�。

FacebookがMetaと�@�iを変えたように、メタバース（Metaverse）と�}ぶ新しい�x場への開発�争が始まっている、と26日の日経が報じた。Metaは日本語の「�」に相当するような接頭語で、verseは宇宙（Universe）を�T味し、Metaverseはそれらをつなげた合成語。NvidiaのJensen Huang��GTC 2021の中で（参考�@料2）、リアルと実在をつなぐ�T味で、デジタルツインを言う言�を使いながら、VRや�O身のアバターで遠隔地の相�}と通信するような世�cをメタバースとも表現した（図1）。さらにリアルとバーチャルをつなぐソフトウエアのプラットフォーム「Omniverse」は、モノづくりに�Lかせない�@�の工業デザインのプラットフォームであり、このプラットフォーム�屬妊▲丱拭爾筌螢▲襪凌佑肇如璽燭魘�~しながらモノを開発できる仕組みだ。NvidiaはEricssonと共同で5G電�Sの可��化を実現しており、B2Bに��かすことを狙っている。ただし、メタバースがバズワードに終わる可��④盪弔辰討い�。