ArmはIoTや組み込みシステムを�]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
NANDフラッシュとDRAMは、2021�Qから2027�QまでにCAGR（�Q平均成長率）がそれぞれ6%、9%で成長、それぞれ960億ドル、1585億ドルに成長しそうだ。フランスの�x場調�h会社であるYole Developpementがこのような見通しを発表した。同社はメモリには組み込み�擬阿魎泙瓩討�らず、単独のメモリ����の�x場を����としている。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesは、最�j54GHzまでの高周�S信�､鯣��擇垢襯戰�トル信�ﾈ��昊_「M9484C VXG」（図1）を発売した。5G あるいはBeyond 5G��のICチップや高周�S�v路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周�S数エクステンダを�⊂�すると、最�j周�S数を110GHzまで�Pばすことができる。 [→��きを読む]
![シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺���く](/assets_c/900px/220510-wafershipment.png "シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺���く")
2022�Q��1四半期（Q1）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i�Q同期比10%�\の�垉邵嚢發箸覆�36億7900万平�汽ぅ鵐舛肪�した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。�i四半期比でも1%�峺�している。このシリコンウェーハは研磨�i、研磨後、エピタキシャル��の��てを含んでいる。 [→��きを読む]
2022�Q4月に最もよく読まれた記��は「日本半導��企業ランキング:��位はキオクシア、2位はソニー逆転のルネサス」だった。これは、�K������によるブログで、日本の半導��企業トップ10を発表したOmdia社のデータを基に語られた記��である。 [→��きを読む]
電気�O動�Z（EV）が充電�_のコスト削��やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再�擴��Ε┘優襯�ー発電の出��を�Vめるなど、これからのパワー半導��の�x場拡�jの可��性が広がっている。経済�噞省が�@��けたグリーントランスフォーメーション（GX）は、皮肉にも日本が出��れただけにパワー半導���x場の余地は広い。 [→��きを読む]
クラウドサービス�x場は2022�Q��1四半期に�i�Q同期比（YoY）34%�\の559億ドル（1ドル=130��として7.27兆��）に�屬襪海箸�わかった。中でも�岼�3社はクラウド�x場����の62%を��め、3社合��は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→��きを読む]
今�QのVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーと�v路を分けずに1本化することが��まった。半導��チップの微細化や��雑さから、プロセスと�v路�\術を分�`することが�Mしくなり、新しい�\術への�官�が��要になってきたためだ。しかも昨�Q�k昨�Qのオンラインから、リアルとのハイブリッドで開��される。 [→��きを読む]
先週��は2022�Q��1四半期および2021�Q度3月期の���Q報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、�Bセラ、イビデンなどから発表があった。最�jのインパクトはAppleだった。独�O開発チップの採��により、それまで�Pび�椶鵑任い�Macが��成長を��けている。 [→��きを読む]
医薬��や化学薬��に�咾ぅ疋ぅ弔�Merck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億��）を2025�Qまでに投�@すると発表した。��に日本は、半導��が�咾ぼf国と��湾に�Zい国であり、�_要な拠点だと同社は位��づけている。1億ユーロは半導��とディスプレイ材料に投�@する。Merckは半導��プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→��きを読む]
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