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セミコンポータルによる分析

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ICパッケージのダイ同士の配線をY化する団UCIeが始動

ICパッケージのダイ同士の配線をY化する団UCIeが始動

半導パッケージ内で数のチップレットを接して、広いバンド幅や]い、低い消J電などを実現するためのY化団UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が発Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta(旧Facebook)、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線をY化し、異なる半導メーカーからのIPやチップレットを集積し独OのSoCを設できるようにする。 [→きを読む]

2022Qの半導設投@はiQ比24%\の21兆をえる見通し

2022Qの半導設投@はiQ比24%\の21兆をえる見通し

2022Qの半導設投@YはiQ比24%で1900億ドル(約21.9兆)をえることになりそうだ(図1)。この報告をしたのは毫x場調h会社のIC Insights社(参考@料1)。jきく成長した2021Qは同36%成長で、2022Qは当初10%成長度とみられていた。しかし半導不Bは未だに解していない。やはり巨Tの様相をすようだ。 [→きを読む]

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導メーカーを`指す

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導メーカーを`指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→きを読む]

ロシアのウクライナ侵で懸念される半導噞への影x

ロシアのウクライナ侵で懸念される半導噞への影x

2月24日、これまでのg張Xを]ち破りロシアがウクライナへk気に侵した。これに瓦靴盜饐省はロシアへの輸出Uを発表した直後、殀焼工業会(SIA)は、この輸出UをХeするmを出した。また、半導x場調h会社であるTrendForceやTECHCET(図1)はいち早くその影xに関するニュースリリースを発表した。 [→きを読む]

マシンビジョンデータをなくTSNで通信可ΔSOMをAMD/Xilinxが提供

マシンビジョンデータをなくTSNで通信可ΔSOMをAMD/Xilinxが提供

噞ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内鼎FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールにを入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画欺萢ボードを、}のひらに4のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の攵掚がぐんと屬る。そのロードマップをらかにした。 [→きを読む]

Infineon、量子コンピュータでも解読困Mなデジタル署@セキュリティIC

Infineon、量子コンピュータでも解読困Mなデジタル署@セキュリティIC

量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高いξをeつセキュリティ専チップOPTIGA TPM(Trusted Platform Module)ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要Pをアップデート可Δ砲垢喇wな認証チップである。 [→きを読む]

NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD

NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD

直Z(2021Q4四半期)のNANDフラッシュランキングにおいてキオクシアは2位をキープしたことがわかった。これは、x場調h会社のTrendForceが調hしたT果である(参考@料1)。4四半期では、企業向けSSDを除き、eMMCやUFC、クライアント向けSSDなどのNANDフラッシュの売り屬欧i四半期比で低下した。 [→きを読む]

アナデバ、EVの踉{`をPばすIC、運転}の健康を監するICをデモ

アナデバ、EVの踉{`をPばすIC、運転}の健康を監するICをデモ

Analog Devices Inc.は、Maxim IntegratedをA収したが、オートモーティブワールドに出tを予定した新にその成果を見ることができる。O動Zはこれから半導デバイスが成長する応分野のkつである。電気O動Z(EV)にはLかせないBMS(バッテリマネジメントシステム)と、運転}の健康Xを検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→きを読む]

デンソーのJASMへの出@や信越化学・ADEKAの投@など、発化する半導

デンソーのJASMへの出@や信越化学・ADEKAの投@など、発化する半導

TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性SフィルタのResonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。 [→きを読む]

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