どうやら2022�Qの半導��は2桁成長で、史�嶌嚢發糧稜糀Yを記�{するだろう。しかも半導��不�Bは今�Qいっぱい��きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導��の�`�Wとなる2022�Q��1四半期の半導��売�幢YがTSMC、UMC共、�i四半期の2021�Q��4四半期を���vっているからだ。経�x�Г任呂△襪�、例�Q��1四半期は�i四半期を5〜6%下�vる（参考�@料1）。 [→��きを読む]
2021�Qの世�cトップ半導��メーカーの内、ICウェーハの�攵��ξ��岼�5社のランキングを�x場調�h会社Knometa Researchが発表した。これによると2021�Qの�岼�5社のICウェーハ処理�ξ�は10%高まり、1222万��/月になったという。�岼�5社だけで��半導��ICの�攵恡理�ξ�の57%を��めるが、10�Q�iは40%だった。寡��化が進んでいることを��している。 [→��きを読む]
先端パッケージ（Advanced Package）�\術が今後ICパッケージの中で最も�jきな成長を�~げると�x場調�h会社が予�Rしている通り、Appleのパソコン��プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考�@料1）。ここではインターポーザ�\術がカギを�曚襦�TSMCは�~機インターポーザによるCoWoS�\術が性�Δ世韻任呂覆�信頼性も優れていることを��らかにした。 [→��きを読む]
保護�v路デバイスに�咾���Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本�x場を�啣修垢襪燭畸��S工場内の機�Δ魍板ァ�1億��を投�@したことを��らかにした。同社は�p動����の保護�v路素子の����ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという�咾澆魴eつ。日本は�O動�Z�噞が�咾い燭瓠�日本拠点を充実させた。 [→��きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導��プロセス工場の�攵��ξ�が、2024�Qには2020�Q比で21%�\となる月��690万��と�Pびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で�o表した。 [→��きを読む]
NTT東日本をはじめとする通信業�vが次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の�f国通信業�vの試みを紹介する。また、電気�O動�Zでは、バッテリセルの容量を�j幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→��きを読む]
2021�Qの世�c半導��メーカーの国別�x場シェアが発表された。�x場調�h会社IC Insightsによると日本の半導��ICの�x場シェアは昨�Qと同じ6%であった。2021�Qで�jきく変化を見せたのは中国の半導��である。中国のIC�噞は�i�Q5%シェアで間もなく日本を�sくかと思われていたが、4%に落ちた。��に、ファブレスのシェアは�i�Qの15%から9%に落ちた。 [→��きを読む]
2021�Q��4四半期におけるESD（Electronic System Design：電子システム設��、かつてはEDAと�}ばれた）業�cは�i�Q同期比14.4%�\の�Pびを��し、販売�Yは34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance�靆腓�発表したもの。半導��およびプリント�v路基��設��ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→��きを読む]
通信ネットワークを都�xや人間のいる��来の�J囲内だけにとどまらず、無人の�冀罎粡L�屐��L中、空間でも宇宙までへと拡�jしていく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電�BだけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その�kつ、�L中通信を確立しようとALANコンソーシアムが�L中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→��きを読む]
HDD（ハードドライブ）�j�}のSeagate Technologyが画�飢鮴話�のAI（機械学�{）を内�鼎靴�20TB（テラバイト）のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64��分のHD（High Definition）ビデオストリームと32本のAIストリームに�官�する。VIA（ビデオイメージング&AI）デバイス����となる。 [→��きを読む]
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