06�Q世�c半導���x場、10.2%�\の2,628億ドルに
��位Intelは12%��、AMD,Hynixが��成長 2006�Qの世�c半導���x場は�i�Q比10.2%�\の2,627億ドル��模となったことが、Gartner Dataquest社から発表された。2005�Qの世�c半導���x場は2,383億ドルであった。2006�QのTop 10の合��は1,221億ドルで、05�Qの1,125億ドルから8.5%�\となった。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
中国のITエレクトロニクス�噞��11期5ヵ�Q��画（06�Q〜10�Q）
3 つの“10”−2010 �Qに総売��10 万億元（約14 兆��）、GDP比10%、電�B�W���v数10 億世帯 中国の��10 期5 ヵ�Q��画（2000 �Q〜2005 �Q）を経て、中国のIT・エレクトロニクス（信息）�噞は世�cトップレベルに�屬辰討�た。 [→��きを読む]
エンベデッド�x場Linux、2009�Qには06�Q比40%�\の45億��予�R
デジタル家電､携帯電�B機�_で採��が進む FA関連、�噞分野、�豢�・宇宙分野をはじめ、家電����・携帯機�_や鉄�O・交通などのインフラシステムにも採��され、社会的にも�_要な位����けとなっているエンベデッドシステム。「エンベデッドプロセッサ」、「エンベデッドボード」、「エンベデッドOS」、「エンベデッドミドルウェア」など、2009�Qまでに15〜76%の�P張が見込める。 [→��きを読む]
2月のハイテク景気指�Y DGレシオ、3ヶ月連��で改��
エレクトロニクス景気は「�f�]ち」 2007�Q2月のDGレシオ・�p�R・販売は、それぞれ1.13（1月1.10）、1.34（１月1.35）、1.32（１月1.37）となったことがアイサプライ社より発表された。DGレシオは、微�\ながら、1月の1.10から�峺�した。（アイサプライ・ジャパン発表） [→��きを読む]
�盜骰�争���啣修鰆`指すAmerica COMPETES法案を��党派で提出−
Harry Reid�岷＾c主党院内総��（ネバダ�Α砲鮖呂瓩箸垢觴�43�@(�R:1)の�岷ゝ剃^が3月5日に、グローバル経済における�盜骰�争���啣修里燭瓩縫ぅ離戞璽轡腑鵑箒軌蕕悗療蟀@を推進する「America COMPETES法案（America Creating Opportunities to Meaningfully Promote Excellence in Technology, Education, and Science Act：�岷���761�ｵ聴董�」を��党派で提出した。 [→��きを読む]
2007�Q、半導���x場は景気後��サイクルへ
ジェイスター2007〜2010�Q世�c半導���x場予�R 2007 �Q半導���x場が軟化と�埔蟶��Uとともに、電子機�_の�j量消�J地域がBRICs、ネクスト11 など新興�x場などに�，蝓�2006 �Qにピークアウトし、すでに世�c半導��は景気後��に入ったとの予�Rが、ジェイスターから発表された。 [→��きを読む]
2006�Q、世�c半導��メーカーTop 25
DRAMメーカー、AMD、ソニーなど�j幅�\収 �盜颪猟��h会社、IC Insightsは、世�cの半導��（IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む）メーカートップ25社をこのほど発表した。今�v発表の25社のうち、6社が�i�Q比35%以�屬稜笋��屬欧��Pびを��したが、3分の１にあたる9社は�i�Qを下�vった。 [→��きを読む]
中国のパワーIC�x場、DC-DCコンバータ��要中心に成長
世�cのパワーIC は今後5 �Q間にわたり、18.5%の成長が予�Rされている。��に中国�x場の�Pびが�jきいと見られている。中国のパワーIC �x場では、LDO とDC−DC コンバータが主要な2 ����であり、通信関係の分野の要として最も�R�`されている。 [→��きを読む]
中国のセットトップボックス（STB）�x場
�~線放送��STB��成長 2006 �Q中国STB の家庭保�~代数は1,000 万��を突破するだろう。2006 �Qの中国のSTB �x場は、�~線デジタルSTB が主流で、販売��数は700 万��で�x場����の約90%以�屬鰒�めている。他にIPSTB は100 万��、地���S��STB は10 万��である。ﾅ星放送��STB は基本的に輸出��に作られているだけである。 [→��きを読む]
カラーレジスト、2012�Qは06�Q比191%の1,680億��に
−光硬化型�`脂応������は2012�Qに1兆4,062億��予�R（��2006�Q比146%）− 光硬化型�`脂応������は2012�Qには2006�Q日146%の1兆4,062億����模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導��や�]晶・PDP、プリント基��、塗料・コーティング、接��剤、オプトロニクスといった�Z�Qの成長分野における主要����を幅広くカバーしている「光硬化型�`脂」及び「低・高屈折材料」の関連�����x場の調�h�T果である。 [→��きを読む]
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