厚さ20μmの300mmウェーハを�eち�屬欧蕕譴襦屮團鵐札奪函�
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導��チップを薄く削り、何��も�_ねるような応��が�rんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が�j(lu┛)きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と�eち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。�冤�県南アルプス�xに本社を��くハーモテック社は、ウェーハを��接触で�eち�屬欧覽朧�式のホルダーを開発、反�xを�}んでいる。
このホルダーは300mmウェーハを搭載するリング�X、あるいは�[蹄形、��形のような形を�eち、割れやすいウェーハを�eつのに適している。ウェーハが�pける応��は、吸��式ホルダーの1/360と桁違いに小さい。もちろん、ウェーハ搬送機にも使える。
その秘密は、ウェーハホルダーにいくつか開いている穴にある。直径1~2cmのこの丸い穴の�fの横に空気孔があいており、そこを通って空気が送られるようになっている。この��筒室（キャビテ��）内にドライ窒素を横から送風すると、ドライ窒素は��筒内から�貭召卜�れ出てくるだけだが、このキャビティにウェーハを�Zづけると��筒から出てくるドライ窒素はウェーハ�Cに�pって水平に横に流れ出ることになる。キャビティ内でのドライ窒素の流れがある��度高�]なら、キャビティ内で��を巻きその中心�陲任鷲薜気砲覆�。このため、ウェーハは吸い寄せられるというわけだ。
ただし、ウェーハは吸い寄せられてもキャビティの穴を塞いでしまうことはない。ドライ窒素が流れ出なくなってしまうからである。ドライ窒素はウェーハ�Cに�pってキャビティから噴き出していく�k��(sh┫)で、ウェーハは限りなくキャビティに吸い寄せられて�Zづくが��してくっついてしまうことはない。だから��接触でウェーハをピックアップできる。
300mmウェーハを100μm以下に削るとなると、ポテトチップのように�S�]ってしまうが、このホルダーを使えば、ウェーハは吸い寄せられながら接触しないという�X��を保つため、まっ平らになる。このKUMADEシリーズの����には、キャビティよりも背の高い�`脂��のクッションがついており、平らになるように矯��する。
2007�Q12月のセミコンジャパンでは、厚さ20μmの300mmウェーハを�eち�屬欧觴泰xをデモンストレーションしていたが、その後の問い合わせが相次いでいるという。チップを何層にも�_ねるメモリーや、薄いフレキシブルプリント基��に搭載する�]晶ドライバだけではなく、割れやすい化合�馮焼���ウェーハやパワーデバイス、あるいは薄く削る��要のある楉姪填縫ΕА璽呂覆匹魄靴Δ海箸�できる。
