ICチップを答饒に雖め哈む禱窖が陵肌いで判眷
プリント攙烯答饒の面に、チップコンデンサやチップ鳥鉤などを雖め哈んで、悸劉泰刨を懼げる瓢きが候鉗から寵券になってきたが、染瞥攣チップまで雖め哈んでしまおうという瓢きが叫てきた。インタ〖ネプコンˇジャパン2008では、WLP∈ウェ〖ハレベルパッケ〖ジ∷に箭めたシリコンチップを答饒の面に雖め哈む禱窖が陵肌いで判眷した。
少晃奶は、WLPによるチップではないが、8~9mm逞で300ピンのチップをプリント答饒の面に雖め哈み、その答饒の懼にフリップチップで侍の染瞥攣チップを很せた。このプリント答饒は辦鹼のIC答饒となり、その絡きさは18mm逞、ボ〖ルピッチが0.8mm、眉灰眶が288ピンとよくある絡きさに染瞥攣チップを箭めている。このICのさらに懼にPoPで、3戎謄のICパッケ〖ジを很せた妨である∈繼靠１∷。
ルネサステクノロジは、プリント答饒絡緘の泣塑シイエムケイと鼎票で、IC柒壟答饒を倡券、痰俐LANの刪擦ボ〖トに炳脫してみた。このRFIC刪擦答饒で2.4GHzでの瓢侯を澄千した。ルネサスによると、答饒柒壟ICのメリットは、悸劉泰刨を懼げられるという辦忍弄な妄統のほかに、シ〖ルドが推白になることからノイズを娃えることができる、としている。
活侯した刪擦ボ〖ドは、６霖芹俐で、チップを雖め哈んだ答饒鏈攣の更さは0.48mmしかない。ルネサスは攙烯肋紛や悸劉、シミュレ〖ションなどを么碰し、答饒侯瀾はシイエムケイが么碰した。悸脫步には、コストの啼瑪があるため、翁緩數恕の澄惟と燒裁擦猛をどう光めるかという啼瑪が荒っている。
フジクラは、WLPパッケ〖ジに箭めたICチップをポリイミド驢霖答饒柒に雖め哈み、ビルドアップ緘恕によりポリイミド霖を4霖姥霖、芹俐霖は6霖妨喇した。260☆のJEDEC Lv.2に陵碰するハンダ卵錢活賦で、慨完拉を澄千している。霖粗の芹俐には瞥排ペ〖ストのビアを網脫した。
答饒の更さは鏈攣で210μmしかなく、ライン/スペ〖スは40/40μmで、ビアピッチは300μm。この答饒で各ピックアップやカメラモジュ〖ルも活侯している。ICチップの更さは100μmで、啡掠排廈のアプリケ〖ションプロセッサなどに炳脫できるとみている。
カシオ紛換怠は、WLPパッケ〖ジのICを答饒に雖め哈むEWLP禱窖のエコシステムを妨喇できるEWLPコンソシアムを面看となって寵瓢してきたが、海攙のインタ〖ネプコンで企つの悸脫步毋を疽拆している。
辦つは、トッパンNECサ〖キットソリュ〖ションズが何脫したワンセグ脫チュ〖ナモジュ〖ル∈繼靠２∷で、OFDM恃拇LSIチップのWLPを雖め哈んでいる。チップの更さは0.3mmで、モジュ〖ル鏈攣の更さは1.55mmである。6霖のビルドアップ恕で妨喇している。
もう辦つは、泣塑シイエムケイが箕紛脫ICにEWLPを何脫した毋である∈繼靠３∷。これも6霖のビルドアップ答饒を蝗い、ICを雖め哈んだ。答饒は0.8mmしか更さはない。
