セミコン��湾、3つの先端パッケージング�\術が�R�`される
先週、セミコン��湾が����で開��され、�收�AIがけん引する半導��の先端パッケージング�\術に�R�`が集まっている。日本からも九�Δ�会場でのセミナーを通じて、��湾との半導��協��でアピールした。��湾が日本に進出する��湾企業を�мqする。日本のAIプラットフォームを�O動�收�するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出�@したと発表された。
図1 セミコン��湾での人出は�Hい 出�Z：SEMI
セミコン��湾はもともと後工��が主��の�t��会だったが、�收�AIチップが先端パッケージを��いており、これからも先端パッケージを進化させていくため、先端パッケージング�\術が�R�`された。先端パッケージング�\術は�i工��と後工��の中間に位��する「中工��」であり、��湾が�u�Tな分野でもある。微細化�\術がほぼ限�cに来ているため、微細化に代わる高集積化の�\術として先端パッケージング�\術がある。2nmプロセスと言っても実際の最小加工�∨，�12~13nmで�Vまっていることは周�瑤里箸�りだ。
9月5日の日本経済新聞によると、3つの先端パッケージング�\術が�R�`されたという。HBM（High Bandwidth Memory）に使われる3次元ICと、NTTが推進する光電融合�\術、そしてパネル基��を��いてパッケージングするFOPLP（Fan-Out Panel Level Package）である。HBMを提供するのはSK HynixやSamsung、Micronなどのメモリメーカーだが、HBMを?y┐n)��]するうえで、複数��のDRAMチップとコントローラチップ1��を3次元�Xに�_ね合わせてTSV（Through Silicon Via）でつなぎ合わせるという�\術を使うため、その基��やTSV、コントローラなど周辺�\術において他のメーカーが参加している。ここに日本や��湾メーカーも参入できる。
光電融合は、通信経路には光ファイバを使い、入口と出口をそれぞれ電気から光へ、光から電気へ変換する。かつては基地局間の通信に使われた�\術だが、最�Zでは基地局内、データセンター内でコンピュータ同士を接��している。今後はコンピュータ内の基��同士を接��、さらに先には基��内でIC同士を接��するなどの��(j┤ng)来のロードマップをNTTなどが�Wいている。最終的には先端パッケージICの内�陲妊船奪廖淵瀬ぁ貌瓜里鮴橙�するというイメージがある。SEMIなどが主導する形で今�v、光電融合向けの半導��を扱う業�c団��を立ち�屬欧拭�
FOPLPではウェーハよりも広く四角いガラスや�`脂の�j(lu┛)型基��を使って、��数のチップなどをパッケージする。ガラス基��や�`脂基��は�]晶工場での作業と�瑤討い襪燭�、��湾の�]晶�j(lu┛)�}の群創光電が2024�Q中に量�凮始する予定で、オランダのNXP Semiconductorsに供給する見込みだという。TSMCも7月の記�v会見で、3�Q後をめどにパネル�\術の導入を検討すると��らかにした、と日経が報じている。
セミコン��湾では、「日本・��湾半導���\術国際シンポジウム」が開��され、九�Δ�ら�j(lu┛)学と企業が発表した。セミナーの主���vは、九�θ焼���・デジタルイノベーション協議会（SIIQ）と九�θ焼���人材育成等コンソーシアム、それに��湾の工業�\術研�|院（ITRI）である。また、��湾の郭智��(d─ng)経済�霙后雰从兪蝓法�参考�@料1）が日本に進出する��湾企業の�мqを�}�Xける会社を九�Δ棒瀘�する�T向を表��した。
��湾の半導��設��を専門に�个栄蕕Ε妊競ぅ鵐魯Ε垢�CMSCは、�Q内にも福�K�xに子会社を設立する、と6日の日経地��(sh┫)経済版が報じた。九�Δ凌雄爐鮹羶瓦忘把�10人ほどを雇��し、SoC（System on Chip）の設��業��を�}�Xける。九���j(lu┛)学には今後、��湾の本社から九�j(lu┛)へ�Q200万��の寄��を5�Q実施することで最終調�Dしているという。TSMCの横�pのデザインセンターや、デザインハウスのソシオネクストでの実績などから、日本人の半導��設���\術への�Dり組みを�h価したものであろう。
�j(lu┛)きな単発ニュースとして、日本のスタートアップであるサカナAIにNvidiaが出�@した。サカナAIの�@金調達シリーズAに�盜颪�VC（ベンチャーキャピタル）3社と共にNvidiaも参加した。サカナAIは、��Google出身�vが設立、新しい基盤モデルを�O動�收�するためのAIを開発することを�`的として設立された。これが実��化されれば、�收�AIは次のフェーズに飛躍する。2023�Q7月の設立のサカナAIは24�Q1月にもNTTやソニーグループ、個人投�@家コースラなどから約45億��を調達している。
もう�kつ気になるニュースは、組み込みソフトと業����ソフトの開発を行っている富士ソフトへの�A収提案だ。�櫂侫．鵐匹�KKRが8月に�A収を提案している中で、Bain Capitalも�A収提案を行った。富士ソフトはSoC半導��向けのソフト開発や組み込みシステム��半導��向けのソフト開発に��を入れている�j(lu┛)�}企業であり、今後のSoCの発�tには�L(f┘ng)かせない�T在として�R�`されているのであろう。
参考�@料
1. �囘勅�平、「日��の半導��連携のカギを�曚鞫�湾の��日派経済相」、セミコンポータル、(2024/09/03)
