エッジAIプロセッサチップをシニアと箋莢で倡券、排蝸跟唯10擒、コスト1/10
2011鉗、パナソニックから3嘆のエンジニアがスピンオフしてスタ〖トアップArchiTekを肋惟、鵝汐を腳ね、ようやく2018鉗にシリ〖ズAの獲垛拇茫に喇根。エッジAIを寥み哈んだ茶嚨借妄チップを坤の面に叫していくという恢を積ったシニア坤洛と、糠憚何脫した箋い家鎊が緘を寥み、AIチップの翁緩を謄回し瓢き叫した。2020鉗12奉にはシリ〖ズBの獲垛拇茫にも喇根した。 [ⅹ魯きを粕む]
コンピュ〖ティング
Amazon、漓脫染瞥攣チップを魯」倡券面
Amazonのクラウドコンピュ〖ティング柴家であるAWS∈Amazon Web Service∷が極家肋紛の染瞥攣を橙絡している。呵糠惹マイクロプロセッサであるGraviton 2に裁え、怠常池漿のチップAWS Inferentia、ハ〖ドウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで網脫しており、さらに池漿チップAWS Trainiumを倡券面だ。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel、禱窖ロ〖ドマップを券山、2025鉗にTSMCを納い卻く
Intelがこれからのプロセスとパッケ〖ジング禱窖の2025鉗までのロ〖ドマップを券山した。プロセス瀾隴禱窖とパッケ〖ジング禱窖の尉數を寵かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと鈣ぶプロセスノ〖ドを肋年し2025鉗笆慣も鷗司した。CEOのPat Gelsinger會∈哭1∷は攔んに≈Intel is back∽という咐駝を息券した。 [ⅹ魯きを粕む]
TI、Industry 4.0やTSNを罷急した光拉墻MCUを倡券
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする緩度脫光廬ネットワ〖ク羹けの奶慨プロトコルやリアルタイム擴告、モ〖タの籃泰擴告、劉彌粗の票袋をとりレイテンシの警ない炳脫に羹けた光拉墻マイコン≈Sitara AM243xシリ〖ズ∽を倡券した∈哭1∷。Industry 4.0やTSN、ロ〖カル5Gなどこれからの供度脫劉彌粗でのデ〖タ借妄を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
面柜、フランス、AIチップ/AI禱窖のスタ〖トアップに蝸爬
面柜におけるAIチップのスタ〖トアップが魯叫、フランスもAIチップを裁廬する。候海の染瞥攣稍顱はDRAMにも第ぶ。DRAMは海稿、CPUやAIチップともセットで蝗われる。Samsungの詞帽な卿り懼げと蹦度網弊だけが券山され、6奉30泣のMicronの券山と駛せ、浩びDRAMはカルテル弄な屯陵を斧せ幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
井房、你久銳排蝸のFD-SOIによる10它ゲ〖トのFPGAをLatticeが叫操
10它ゲ〖トの面憚滔FPGAながら、パッケ〖ジ燙姥が81mm2しかない瀾墑≈CertusPro-NX∽をLattice Semiconductorがサンプル叫操を倡幌した。Samsungの28nm FD-SOI∈Fully Depleted Silicon on Insulator∷プロセスを蝗っているため、SRAMベ〖スのFPGAながらソフトエラ〖唯が1/100 FITとかなり井さい。 [ⅹ魯きを粕む]
繞脫から漓脫で拉墻羹懼を哭るプロセッサ禱窖をAMDが豺棱
これからのプロセッサはドメインコントロ〖ラという漓脫プロセッサが渴鷗しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの答拇怪遍で、AMDのCTO敷Technology & Engineering么碰VPのMark Papermaster會は、カスタムコンピュ〖タ禱窖の箕洛が丸るとして、ハ〖ドウエアもソフトウエアも辦斤に呵努步するコンピュ〖タ禱窖が腳妥になる、と揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、經丸斧盔えた176霖NANDフラッシュとDRAM瀾墑を叫操
Micron Technologyは、候鉗呵絡176霖のNANDフラッシュメモリの倡券を券山していたが∈徊雇獲瘟1、2∷、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを烹很したPCIe Gen4 SSDの叫操倡幌を券山した。裁えて、DRAMでは呵黎眉の腮嘿步ノ〖ドである1α nmのDDR4x LPDRAMを叫操した。 [ⅹ魯きを粕む]
IBM甫墊疥が2nmプロセスで500帛トランジスタのICチップを活侯
勢ニュ〖ヨ〖ク劍アルバニ〖におけるIBM甫墊疥が2nmデザインのナノシ〖ト禱窖を蝗ったトランジスタを倡券、このトランジスタを500帛改礁姥したICテストチップを300mmウェ〖ハ懼に活侯した∈哭1∷。IBMは、Powerア〖キテクチャのCPUを迫極に倡券しているが、海鉗稿染に7nmプロセスのPower10をリリ〖スするため、2nmチップが判眷するのは2025鉗笆慣になりそうと斧られている。 [ⅹ魯きを粕む]
7nmプロセスで瀾隴したウェ〖ハ憚滔の叼絡なAIチップ
ウェ〖ハスケ〖ルAIチップ倡券のCerebras Systemsは、媽2坤洛のウェ〖ハスケ〖ルAIチップを倡券した。呵介のチップが16nmプロセスで瀾隴されていたが、海攙は7nmプロセスで侯られており、另トランジスタ眶は漣攙の1名2000帛トランジスタに灤して2.6名トランジスタとほぼ2擒になっている。その尸チップ懼の拉墻潑拉も2擒笆懼になっている。 [ⅹ魯きを粕む]
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