Element Six社、GaN on DiamondウェーハでXB^を4割削

電気的には絶縁ながらX伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発Xのjきな高周Sパワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今に販売するという。 [→きを読む]
電気的には絶縁ながらX伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発Xのjきな高周Sパワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今に販売するという。 [→きを読む]
6月11日D機▲襯優汽好┘譽トロニクスの子会社であるルネサスエスピードライバ(RSP)を、タッチセンサコントローラに咾Synaptics社がA収するという記v会見が行なわれた。RSPはルネサスとシャープ、Powerchip Groupがそれぞれ55%、25%、20%を出@した]晶ドライバ会社。 [→きを読む]
アナログ・デバイセズは、14Qぶりにjきく仕様を変したDSPの2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低]でさえ16ビットの積和演Q性Δ800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消J電は95mWと低い。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial InternetなどをD理してみた。2020Qに260億とも500億とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
[→きを読む]盜饂間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(低電圧デバイス\術研|組合)が3|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚STT-MRAMのk|「磁性変化デバイス」、PCRAMのk|「相変化デバイス」である。 [→きを読む]
コンピューティングの最jのt会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、で開かれ、先週の新聞L屬任呂海漣t会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端開発キット、Acerの時型端、ITRIは眼型端などをtしたと伝えている。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)の最新予Rが発表された。これによると、2014Qは6.5%成長と見込み、2015Qは3.3%\、2016Qは4.3%\と緩やかな成長をMするだろうと見ている。2014Qにおける別の成長率ではアナログが9.1%\、次がメモリの7.5%\、そしてロジックの7.1%\とき、MOSマイクロは0.9%の微\と予Rした。 [→きを読む]
[渡 T、アナログ・デバイセズ 代表D締役社長
アナログ・デバイセズが好調だ。最Z発表された2014Q度2四半期(5月3日終了)の営業W益率は31.7%と極めて高い。同社の現Xと今後について、代表D締役社長の[渡Tに聞いた。 (動画あり)
[→きを読む]IoT(Internet of Things)やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンスx場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの軍粟(IR)サーモグラフィと絶縁B^を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→きを読む]
湾UMCが10v`のUMC Technology Workshopを東Bで開、「IDM+サービスで日本のIDMのお}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズにをRぐことを長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→きを読む]
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