UMCのIDM+サ〖ビスとは々
駱涎UMCが10攙謄のUMC Technology Workshopを澎疊で倡號(hào)、≈IDM+サ〖ビスで泣塑のIDMのお緘帕いをしたい∽、というコンセプトを票家CEOのPo Wen Yen會(huì)(哭1)が胳った。UMCはTSMCとは般い、カスタマイズに蝸を廟ぐことを潑墓としている。泣塑のIDMに羹いたビジネスモデルといえよう。
哭1 UMC家CEOのPo Wen Yen會(huì)
UMCは、肋惟碰介IDM∈肋紛から瀾隴まで緘齒ける庫木琵圭房染瞥攣メ〖カ〖∷から叫券したが、1995鉗にファウンドリ漓嚏措度に恃咳した。箕洛のトレンドと輝眷を粕みながら、緬悸な喇墓を謄回している。メインフレ〖ムの箕洛からパソコン、そしてモバイルの箕洛にやってきた海、肌のトレンドはセンシングだと斧ている。インテリジェントコンピュ〖ティングからセンシングコンピュ〖ティングに恃わってくるとYen會(huì)は咐う。この箕洛を據(jù)魔するコンセプトがIoT∈Internet of Things∷である。ところが、IoTをはじめとするこれからの箕洛では、甫墊倡券銳や肋灑抨獲の締籠という啼瑪が叫ている。
哭2 UMCはワンストップショップで肋紛から瀾隴まで懶け砷う 叫諾¨UMC
その豺瘋緘檬がIDM+というコンセプトだ。まずファウンドリであるU(xiǎn)MCがワンストップショップのように杠狄の嶺庚となる(哭2)。セットメ〖カ〖などの杠狄からシステムLSIの廟矢を減けると、肋紛ˇ浮沮を么碰するデザインハウスからGDS-IIマスク叫蝸、そして瀾隴、アセンブリ、テスト、叫操を懶砷い、杠狄に流る。肌に、IDMとファウンドリとのコラボやパ〖トナ〖シップを奶じてカスタマイズするというサ〖ビスもある。こういったIDMのようなサ〖ビスができるのは、呵努なサプライチェ〖ンを積っているからだ(哭3)。
哭3 呵努步されたサプライチェ〖ン 叫諾¨UMC
潑に、IDMとのパ〖トナ〖シップを奶じて、IDMのプロセスに圭わせるカスタマイズこそ泣塑のIDMに潦滇するポイントになっている。泣塑のIDMはTSMCが評罷とする篩潔プロセスPDKを蝗わず、迫極のプロセスチュ〖ニングにより拉墻を懼げようとする。ファブレスや長嘲のIDMはTSMCの篩潔フォ〖マットに驕い、チップで部ができるかという怠墻で盡砷する。ここが絡(luò)きな般いだ。
UMCのファウンドリサ〖ビスポ〖トフォリオは弓い。腮嘿步のロジックチップから、光卵暗パワ〖染瞥攣やアナログ、フラッシュ、RF、MEMS、など升弓い。More Mooreは7nmまで魯く、という斧數(shù)が弓がっている面、10nmプロセスまでのプロセスのロ〖ドマップは湯澄だ(哭4)。28nmプロセスは2014鉗媽2煌染袋に惟ち懼がり、14nm FinFETプロセスは2014鉗瑣にはパイロット欄緩に掐る徒年だとしている。
哭4 弓いサ〖ビスポ〖トフォリオ 叫諾¨UMC
泣塑のIDMはカ〖エレクトロニクスに動(dòng)い。このため瀾隴ラインに簇しては、極瓢賈緩度羹けの墑劑瓷妄憚呈ISO16949の千沮を艱評、禱窖弄には175☆の光補(bǔ)瘦沮プロセスも積っている。勢柜極瓢賈緩度羹けの慌屯AEC-Q100の千沮も艱評している。裁えて、極瓢賈緩度に羹いた55nm寥み哈みフラッシュプロセスと、300mmウェ〖ハでのBCD∈Bipolar-CMOS-DMOS∷プロセスも潑墓としている。
裁えて、UMCにはIDMのDNAがある。毋えばMediaTekは海やQualcommと釜を事べるほどのアプリケ〖ションプロセッサメ〖カ〖となったが、かつてUMCの辦嬸嚏だった。だからこそ、UMCは家柒でデザインサ〖ビスを乖う悸蝸もある。杠狄からの妥滇によっては侍のデザインハウスを疽拆する。毋えば泣塑だと鋪惹磅湖を疽拆することもある。
UMCは300mmラインを駱祁とシンガポ〖ルにそれぞれ積ち、圭紛の欄緩墻蝸は50它綏/奉だとしている。2013鉗は腆40帛ドルの卿り懼げの柒、40nm笆布の瀾隴サ〖ビスは24%鎳刨だという。2014鉗4奉箕爬での1~4奉蕪紛卿り懼げは、漣鉗票袋孺13.56%籠の432帛2233它駱涎傅∈腆1473帛8813它邊∷に茫している。
