6月2日の「週間ニュース分析」でルネサスがスマホのアクセサリ向けの開発キットを発表したことを伝えた（参考�@料1）が、開発キットは半導��チップと同じくらい�_要な����である。MediaTekのウェアラブル端��開発キットは、同社のシステムLSIを搭載、この開発キットで�Y��機�Δ肇�スタマイズされた機�Δ鬟罅璽供爾�実現するためのもの。半導��ユーザーはチップを入�}してもウェアラブル端��の設����作には時間がかかる。通常、1�Q��度かかるところ、このキットを使えば2カ月��度ですむと日経�噞は伝えている。

Computex開��(h┐o)中、ARM社が��湾の新�腑汽ぅ┘鵐好僉璽�にCPU設��センターを�Q内に設立すると発表した。5日の日経および日経�噞新聞によると、IoT（Internet of Things）やウェアラブル機�_(d│)などを?y┐n)��?j┫)とした設��業��を担うとしている。IoTの��(ch┘)念からすると、ウェアラブル端��もIoTの�kつと見なせる。スマートフォンをハブとしてインターネットとつながるからだ。今の所、ウェアラブル端��はスマホのコンパニオンデバイスという位����けが�k般的な見��(sh┫)である。ARMはまず40~50�@の研�|�vを採��、��(j┤ng)来は100人��模まで�\やすもようだという。

CPUコア開発企業であるARMが��湾に開発センターを開く理�y(t┓ng)は、「�_要なパートナーや良��な�\術�vがいる」からで、同社CEOのSimon Segars��(hu━)は「��湾はCPU設��の拡�j(lu┛)には理�[的な場所」としている。

IoTやウェアラブル端��は基本的に、センサと、信��(gu┤)処理を�pけ�eつマイコン、データをゲートウェイやスマホとやり�Dりする送�p信機、からなる。ゲートウェイとはZigBeeやWi-SUNなどの802.15�U��格を通してインターネットと接��し、スマホとはBluetooth SmartやBluetooth Low Energyなどの低消�J電��通信��格を通じてつなげる。IoTが3GやLTEなどのモバイルネットワークを通して直接インターネットとつながるためには消�J電��を今よりもっと落とし、電池の容量をさらに�屬欧覆韻譴个覆蕕覆ぁ�

ARMはIPベンダーであり、これまでは半導��チップを絶�敢遒蕕覆い噺世辰討�た。ユーザーとバッティングするためであり、ライセンスおよびロイヤルティというこれまでのビジネスモデルをﾍ脱することはないとしていた。では、IoT端��向けのIPコアとは�k��何か。ARMのIoT端��向けIPは、Cortex-Mシリーズと同様、マイコンへの組み込みを�T識したコアであることは間違いないだろう。そして、Cortex-Mシリーズよりもさらに消�J電��の小さなCPUコアを開発し、その周辺�v路も集積するだろう。例えば、IoTやウェアラブルには送�p信?d─ng)v路がマストであるため、ASKやBPSKのような�~単なデジタル変調モデムを集積するのではないだろうか。IoTに��要な機�Δ鬚任�るだけ�Hく集積し、さらに開発キットも提供すれば、IoT向けのCPUコアとしては使いやすくなる。

半導��メーカーとしては、CPUに低消�J電��のマイコンを使い、同様の単純モデムを集積するIoTプラットフォームをARMに先�~けて開発すれば先�}をとれるのではないか。ルネサスには�mい、センサとのインタフェースを担うスマートアナログ����シリーズもある。ルネサスがIoT端��向けのチップセットを開発ツールと共に�k刻も早く提供することで、世�cのトップを行く半導��メーカーになるチャンスが来るのではないだろうか。

参考�@料
1. ルネサス、�L(zh┌ng)外企業とのソリューションビジネスを?q┗)�発�?/a> (2014/06/02)