リニアテクノロジー、工業��IoTを推進するコンソーシアムを設立
Linear Technologyが2011�Q12月に�A収したDust Networksは、工業��のIoT（Internet of Things）を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト･コンソーシアム」の設立を発表した。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
高集積は設���\術も困�Mに：設��ツール��〜EuroAsia(2)
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設���\術も��来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以�Tへと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→��きを読む]
スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ〜EuroAsia (1)
今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信�ｽ萢�機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ�C積、2014�Qは�垉邵嚢發砲覆蠅修�
SEMIは2014�Qから2016�Qにかけてのシリコンウェーハの出荷量予�Rを発表した。これによると、2014�Qのシリコンウェーハ�C積は�i�Q比7%�\の94億1000万平�汽ぅ鵐舛砲覆觚�込みである。 [→��きを読む]
�E色LEDはこれからのスマート照��を切り��く
先週は、ノーベル�駘�学賞を�p賞したテーマの�E色LED（発光ダイオード）に関する�Bでもちきりだった。これは3�@の日本人、�刑衢��@城�j学教�bと�W野浩�@古屋�j学教�b、中���T二カリフォルニア�j学サンタバーバラ�魘笈bが�p賞したため、新聞�L�屬��發錣靴�。 [→��きを読む]
Samsung、史�嶌能jのメモリ工場を�f国内に建設
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨�Yの投�@をモバイル��デバイス向けのチップ���]のためにソウルの南75kmの平�u（ピョンテク）という場所に新たな半導��工場を作る��画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも�jきなものになるという。 [→��きを読む]
Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの�p信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送�p信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも�{加した。 [→��きを読む]
「Samsungと東��の差が拡�j」の記��が9月もトップ
2014�Q9月に最もよく読まれた記��は、「Samsung、東��とのNANDフラッシュの売り�屬穏垢魍判j」であった。8月に��いて2カ月連��トップとなった。 [→��きを読む]
Infineonの完���O動化200mmラインとパワー半導����300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導��向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設��し�n働させている。パワー半導��は数量の点ではデジタルやアナログ����に劣るが、そのチップを�j口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人�P�Jの高いドイツでもコスト的に見合う�攵�をするため200mmラインを完���O動化した。 [→��きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導���v路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014�Q11月10〜12日、��湾の高�d�xで開��される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今�Qのメインテーマは「集積�v路が可�Δ箸垢襯罐咼�タスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世�c共通となった。 [→��きを読む]
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