コストを屬欧困棒Δ屬欧織泪ぅ灰鵝Cortex-M7の実

ARMは、マイコンのCPUコアとして2014Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実△靴織泪ぅ灰STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出tしていないが、来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→きを読む]
ARMは、マイコンのCPUコアとして2014Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実△靴織泪ぅ灰STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出tしていないが、来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→きを読む]
湾・f国を巡る半導ビジネスが発になっている。ファウンドリのTSMCはQualcommがeっている桃クのディスプレイ工場をA収すると発表、EMS(]専門の佗薀瓠璽ー)のVL@密工業はスマートフォンの中小型ディスプレイ工場を建設すると発表した。Samsungは次世代のiPhone/iPad向けアプリケーションプロセッサの攵でAppleと合TしたとKorea Timesは伝えている(参考@料1)。 [→きを読む]
2014Q10月における日本半導]のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導デバイスをpけ、半導]のpRが先月よりも峺きになった。販売Yはi月比6.8%の968億4400万だが、pRYがi月比11.2%\の1078億7400万、と\えている。 [→きを読む]
池田 亮、日本ナショナルインスツルメンツ 代表D締役
ソフトウエアベースのR_を進めてきたNational Instrumentsが最Z、半導のテスター分野に参入した。彼らのコアとなるPXIモジュラーシステムをベースにした、半導のテスターをリリースした(参考@料1)。日本法人日本ナショナルインスツルメンツ代表D締役の池田亮にその狙いを聞いた。(動画あり)
[→きを読む]Cypress Semiconductorは、IoT応を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC(programmable SoC)と}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→きを読む]
2014Q9月における世cの半導売幢Yは、セミコンポータルが10月21日に予[したように(参考@料1)垉邵嚢發箸覆蝓315億ドルを突破した。これはWSTS(世c半導x場統)が最Zまとめた数Cである。 [→きを読む]
先週、日本経済新聞社が「日経フォーラム世c経営v会議」を東Bで開し、その中から半導メーカーとしてMicron Technologyの経営vインタビュー記がHかった。旧エルピーダメモリの広工場に約1000億を投@し、DRAMの攵ξ2割\する、と11月11日に報じた。MicronはDRAMをIoTx場においても期待しているようだ。 [→きを読む]
クルマのW運転をмqするU御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、U御マイコン1|類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの\術をカバーできる。同社執行役^常のj隆司(図1)は、\術の四困扉}ぶ。 [→きを読む]
2014Q3四半期(7〜9月期)におけるNANDフラッシュの売幢Yは、i四半期比12.2%\の85億8000万ドルに達した。トップSamsungと2位東とのx場シェアは、i四半期の10.3%差から、7.1%差へと縮まった。NANDフラッシュx場の成長はiPhone 6がけん引した。 [→きを読む]
世cの半導噞が好調だ。それに引きずられて半導]も売り屬押⊂W益をPばしている。先週は、半導メーカーとしてロームと湾のMediaTekが、]はディスコとスクリーンホールディングスから発表があった。て、営業W益が\えている。 [→きを読む]
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