5Gサービス��争が始まった、工場内セルラーへの応��も登場
先週、5Gサービスが�f国と�盜颪濃呂泙辰燭箸いΕ縫紂璽垢�あり、欧�Δ任肋噞機�_の�t��会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電�Bの��格とは違って、さまざまな機�_がつながることも��長である。工場内のIoTセンサ機�_をネットワークで�Tぶ�}段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという�Bもある。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実���\術で開発
Intelは、Alteraを�A収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性�Δ�40%向�屬掘⊂嫡J電��は40%削��したという。初めての10nmプロセスで設��されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする��高集積の半導��アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→��きを読む]
半導��材料�x場、2018�Qは10.6%�\の519億ドルだった
2018�Qの半導��材料�x場は、�i�Q比10.6%�\の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数�CはSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調�hによるもの（参考�@料1）。昨�Q世�cの半導���x場は同13.7%成長したが、半導��材料もそれに伴って成長していた。 [→��きを読む]
MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で��低消�J電��の威��を発ｧ
東���j学CIES主��のテクノロジーフォーラム（図1）が今�Qも開��され、STT-MRAM�\術の位��づけがより��確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位��づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え�v数に�U限のあるデバイスは、不ｧ発性メモリROMに�Zい使い�気��里泙襦� [→��きを読む]
先月最もよく読まれた記��は、「Intelの巻き返しなるか」
2019�Q3月に最もよく読まれた記��は「Intelが2019�Qのトップを奪い返すか、メモリ単価次��」であった。2017�Q~18�QとDRAM単価の値�屬欧世韻妊肇奪廚砲覆辰�Samsungが、昨�Q秋からの単価値下がりのために売り�屬欧鮟jきく落とし、2018�Q��4四半期にはIntelの売り�屬�187億ドルに�瓦靴董�165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→��きを読む]
中国のファブレスIC、世�cの13%にまで��頭
�x場調�h会社のIC Insightsが発表した、2018�Qのファブレス半導��の地域別の販売�Y(参考�@料1)は、中国が�j変な勢いで�Pびていることを��した。2010�Qには中国は5%の�x場シェアしか�eっていなかったが、2018�Qの調�hでは13%にも�\えていた（図1）。 [→��きを読む]
コラボで未来を��く企業が��々
企業間連携や�劜連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが�Hくのスタートアップ企業とのコラボを発表、東�B工業�j学はコマツと共同研�|所を設��することで合�Tした。トヨタはMaaS会社を指向するため�ﾆ�本鉄�Oや、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導��景気は今が�fだとする記��もある。 [→��きを読む]
ファウンドリが�jきく落ち込む1Q19だが、TSMCは依��ダントツ1位
2019�Q��1四半期（1〜3月）における半導��ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず��トツのTSMCだが、�i�Q同期比17.8%��の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世�cファウンドリ����で同16%��という146億ドルにとどまりそうだ。この予�Rを発表したのは�x場調�h会社のTrendForce。 [→��きを読む]
���]�����x場は下落が�Vまらない
![���]�����x場は下落が�Vまらない](/assets_c/900px/190328-semiseaj.png "���]�����x場は下落が�Vまらない")
2019�Q2月における������半導�����]����は�i月比1.7%��の18億6450万ドル、日本��半導�����]����は同8.7%��の1506億5100万��となった。これは�i�Q同月比でみるとそれぞれ22.9%��、11.6%��となっており、販売�Yの低下は�Vまらない。 [→��きを読む]
Infineon、�咾ぅ僖錙屡焼���で積極投�@、2019�Qもプラス成長期待
Infineon Technologiesが�咾ぅ僖錙屡焼���を戦�S的な投�@によってさらに�咾�する。オーストリアのフィラハ工場に2番�`の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから�~単にウェーハをカットできる�\術を�eつSiltectra社を�A収、中国で電気�O動�Zの���]・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや�噞向けに積極的に投�@し未来を盤石にする。 [→��きを読む]
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