華為への�U裁が��き、Computexの�B��しぼむ
中国の華為科�\（ファーウェイ）への�U裁は先週も��いており、5月28日から�����xで開��された世�c最�j(lu┛)のコンピュータ�t��会Computex Taipeiの報�Oは、ArmやAMDへの華為に�瓦垢觜佑┐鯤垢�インタビューなどが�L�Cを�發錣靴拭９馥發任盞从兢噞省が�監眥樟榲蟀@に係る���i届け出����(j┫)業�|の�{加を発表した。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
フリップチップ実�△�3コースで提供するコネクテックジャパン
80°Cでフリップチップ実�△�できる�\術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考�@料1)、新�觚���高�xにある同社の工場内に���]����を揃え、このほど�o開した。同社のビジネスモデルは、研�|開発��あるいは少量�H���|の量�奭けに半導��チップをフリップチップ実�△垢襯機璽咼垢任△襦� [→��きを読む]
半導�����]����は�fを�]ったか
![半導�����]����は�fを�]ったか](/assets_c/900px/190529-semiseaj.png "半導�����]����は�fを�]ったか")
日本��および������半導�����]����の4月の販売�Yが、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本��半導�����]����は、�i�Q比18.1%��(f┫)の1787億2900万��、�i月比では5.0%��(f┫)だった。������のそれは�i�Q比29.0%��(f┫)の19億1080万ドル、�i月比では4.7%�\だった。いずれも3カ月の�‘以振冀佑派修靴討い襦� [→��きを読む]
半導��ICパッケージは5Gミリ�S��にはAiPへ
半導��ICパッケージが�j(lu┛)きく変わりそうだ。5G（��5世代の携帯通信�\術）には、アンテナをICパッケージの�屬棒���するAiP（Antenna in Package）�\術を採��することになりそうだ。それも高周�S（RF）�v路のICやアンテナ周りをテストするための��(sh┫)法として、OTA（Over the Air）�\術を使う可��性も出てきた。 [→��きを読む]
中国の通信機メーカー、華為への�]撃が�咾泙�
![中国の通信機メーカー、華為への�]撃が�咾泙�](/assets_c/900px/190527-huawei.png "中国の通信機メーカー、華為への�]撃が�咾泙�")
ここ1週間で華為科�\(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不�W(w┌ng)に変わってきた。最終的な��め�}は、Armによる華為へのライセンス供与停�Vの��定だ。華為の半導��設��子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設��できなくなる。 [→��きを読む]
企業�A収の相乗効果を2�Q以内に��したDialog
これぞ、企業�A収で相乗効果が�uられた好例といえそうだ。低消�J電��のパワーマネジメントに�咾け儿颪�Dialog Semiconductorは2017�Qに小��模FPGAメーカーのSilegoを�A収したが、両社の「いいとこどり」をした����が登場した。 [→��きを読む]
NI、TEL、FormFactorなど4社が5Gミリ�S��ウェーハテスタを開発
��5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周�S数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ�Sでの半導��RFチップをテストするため、東�Bエレクトロン、FormFactor、Reid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる����を開発した(図1)。 [→��きを読む]
オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを�啣�
オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。���Bレベルでサイバーセキュリティ委�^会（CSC）という諮問組�Eが設��され、CSCと����的なパートナーシップを�TぶとHSD（ハーグセキュリティデルタ）の会�^となり、エコシステムに参加できる。このほど在日�j(lu┛)使館が中心となって、日本企業や�j(lu┛)学などの会�^拡�j(lu┛)に向けたセミナーを開��した。 [→��きを読む]
クルマ�x場が��発、ACEの�T識高まる
クルマのACES（Autonomous・Connective・Electric・Sharing）の内、Sを�T味するシェアリングはテクノロジーの��点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは��発になっている。日��が地図データと走行データを連動させ、�Z線を�O動で変��(g┛u)できる�\術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億��の投�@を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→��きを読む]
Intelが2019�Q��1四半期も1位に、Samsungとの差開く
2019�Q��1四半期における世�c半導��トップ15社ランキングが発表された(表1)。これによると、�i四半期に��き、��1位は157億9900万ドルでIntelとなった。今�vはメモリバブルがはじけ、メモリメーカーはことごとく惨�`でマイナス2桁成長となった。これは�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表したもの。 [→��きを読む]
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