Infineonはドイツのドレスデン�xにパワー半導��の300mm工場を�eっているが、2021�Qには�攵��ξ�が満�Jになると見ている。このためフィラハに新設予定の300mm工場は2021�Qにクリーンルームを完成させラインを�n働できるように今から300mmライン新設に16億ユーロを投�@する。この工場はこの拡張により�Q間18億ユーロの売り�屬欧鮓�込めるようになるという。また、300mmラインとして、社内のセカンドソースとしての役割も�eつ。

図1　インフィニオンテクノロジーズジャパン代表�D締役の川崎郁也��

Infineonは2014�Q度から2018�Q度（�Q度は10月から翌�Q9月まで）までの5�Q間、��実に�\収�\益を��けてきた。�W益率も14.4%から18�Q度は17.8%まで少しずつ�屬欧討�た。日本のインフィニオンテクノロジーズジャパンの売�幢Yも�垉�8�Q間�Q率平均（CAGR）12%で成長してきており、��に2018�Qは15%成長を果たした。2019�Q度も昨�Qを���vる数�Cを期待している、とインフィニオンジャパンの代表�D締役社長の川崎郁也��（図1）は言う。Infineonはメモリを�}�Xけていないため、2017�Q、18�Qとメモリバブルの恩�Lには与れなかったものの、その反動が来る2019�Qはメモリメーカーとは違い、成長を期待しており、��実に成長する�Oを歩んでいる。

インフィニオンジャパンは、Infineon��社売�幢Yに�瓦靴�7%しかまだない。これは外�@�U半導��メーカーによくみられる��向で、日本でデザインインしても売り�屬欧��jきい量��は�L外であるため、どうしても��社売り�屬欧��瓦垢詁�本法人の売り�屬欧呂擦い爾�10%未満のところが�Hい。しかし、この��情を本社に説�uできるかどうかが日本法人社長の腕にかかっている。インフィニオンジャパンには200�@の��業�^がおり、トヨタ�Uのティア１サプライヤであるデンソーや、ホンダ�Uのケイヒンなど�_要な顧客とパートナーを�eつ(図2)。そのプレゼンスは徐々に高まっており、���]に関しても日本のサプライヤ約20社から���]����やウェーハなどを�Q間400億��ほど�P入している。昨�Q10月には�\術開発拠点となる「東�Bテクノロジーセンター」を新設し、これまでの����管理に加え、ADASや�噞��モータ�U御�\術の開発も行う。

図2　Infineonの日本の顧客やパートナー

Infineonの�咾澆浪燭噺世辰討皀僖錙屡焼���。ディスクリートだけではなく、ドライバICやIGBTモジュール、パワーICであるIPM（Integrated Power Module）でも世�cの頂点に立っている（図3）。このパワーICをより�咾�するため、冒頭で述べた積極的に投�@する。パワー半導��のこれからの�x場はやはりクルマ。�Z載分野では、NXP Semiconductorに��き2位であるが、もちろんトップを狙う。

図3　Infineonはパワー半導��の4つの�x場でいずれもトップ　出�Z：Infineon Technologies

パワー半導��で世�cを�Uするほど�咾い里蓮�Cool MOSと�}ばれる�X効率の良いパワーMOSFETやIGBT（Integrated Gate Bipolar Transistor）、GaN on Si、SiCと、耐圧、電流容量でさまざまな����を揃えているためだ。しかも�C積の�jきなパワー半導��を�j量に使う場合にコスト的に�~�Wな300mmラインを揃えている。これまで、パワー半導��の�x場��模はそれほど�jきくはなく、300mmラインを�eつ半導��メーカーはInfineonだけである。

ところが、2021�QごろからSiCやGaN on Siなどの高効率なパワートランジスタが世�c的に立ち�屬�りそうになっている。いわゆるEV化だ。EVは��来の内�\エンジン�Zと比べ半導��消�J量が2倍にもなり、半導��のコストは内�\エンジンでは1��当たり370ドルだが、EVになると750ドルになるという予�[がある。また、中国のように国を挙げてEV化を進めている国では合弁会社を作り、�膿覆靴討い�。欧�Δ任癲▲疋ぅ張櫂好�DHL社は、8000��のEV商���Zを使っており、Volkswagenは2020�Q以�Tに最�j�踉��{�`550kmのEV社を発売する予定である。

さらに�陵杆�発電機や風��発電機には直流から交流への変換����にIGBTが使われ、さらにEVの充電ステーションでは、200kmの走行に��要な電��をわずか7分で充電できる350kWの���]充電ステーションにもパワー半導��が使われる。ロボットの�}�Bを動かすのにもパワー半導��が��要で、AI（人工���Α謀觝椶龍�働ロボット開発も始まっている。パワー半導��の�x場は、広がっているようだ。

SiC半導��の�x場��模として、2016�Qから2021�Qまでの5�Q間は、CAGR20%で成長するが、2025�Qまでの10�Q間は23%で成長すると、�x場調�h会社のIHSは予�[する（図4）。この成長加�]に�△┐董�SiCの���]ラインを��て6インチ化に向かう。また、Siltectra社を�A収したことで、極めて硬いSiCインゴットからウェーハを切り出したり、プロセス処理の済んだウェーハを薄くグラインド研磨したりする場合に威��を発ｧするCold Split�\術が入�}可�Δ砲覆蝓�SiCの処理時間を�]縮するのに�~効だ。SiC�T晶メーカーは�eっていないが、複数の�T晶メーカーと調達契約を�Tび、サプライチェーンを確保した。

図4　SiCパワー半導��の�x場拡�j予�[　出�Z：IHS Markit

東�Bテクノロジーセンターでは、iMOTIONと�}ばれるマイコンを組み込んだ電��変換����にソフトウエアでカスタム化を図るほか、レーダーの開発、不良解析と����保証も行う。4月から本格化させ、システムレベルの顧客へのソリューション提供をはじめ、研�|開発の日本の�X口となり、デザインインを�耀uし、顧客との深い関係を構築する。