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1月に最もよく読まれた記�は、半導��]��のランキング

2019年2月 5日｜�Q月のトップ5

今�Qの1月に最もよく読まれた記�は「2018�Q世�c半導��]��のトップはやはりApplied」であった。これは、めったに�oにならない半導��]��メーカーの売り�屬殴薀鵐⑤鵐阿魴悩椶靴燭發�。セミコンポータルが�L外メディアパートナーとしているSemiconductor Engineeringに掲載された記�を紹介した。 [→�きを読む]

ルネサスが1000人リストラ、富士電機はパワー半導��に250億��{加投�@

2019年2月 4日｜週間ニュース分析

2018�Qに世�cの半導��業が13～14%成長したのに�瓦靴�、1～9月�の��売�幢Yが0.1%�のほぼ横ばいという成長しか�さなかったルネサスが1000人�Zくを削�する、と2月4日の日本経済新聞が報じた。パワー半導��への富士電機の投�@やデータセンターでのオールフラッシュアレイの拡�jなど成長に向けたポジティブな動きもある。 [→�きを読む]

Siウェーハ出荷�C積は�垉邵嚢�、でも販売�Yはまだ低い

2019年2月 1日｜�x場分析

2018�Qにおける半導��シリコンウェーハの出荷�C積が�垉邵嚢發�127億3200万平�汽ぅ鵐舛魑�{した。これは�i�Q比で8%�\となった。また、シリコンウェーハの販売�Yは�i�Q比31%�\の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→�きを読む]

��]��はしばらく冬の時代へ

2019年1月31日｜�x場分析

2018�Q12月における半導��]��の販売�Yが日�櫃箸發修蹐辰�。日本��]��の販売�Yは、�i月比17.9%�の1680億9800万�となり、�i�Q同期比ではわずか8.1%�\と、ほぼ1�Q�iの水��に戻った。�盜��も同様で、�i�Q同期比12.1%�の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→�きを読む]

マクニカ、AIモデルを実�△垢襯廛薀奪肇侫�璽沺爾砲覆�

2019年1月29日｜�業分析

半導��やネットワーク機�_の商社であるマクニカが、AI（機械学�{やデ��璽廛蕁璽縫鵐亜砲鯏��するためのサービス「macnica.ai」を提供する。��]業だけではなく、小売りや介護業�c、金融、��薬などさまざまな業�|から、AIを使って業��鯤�呂袈叛咾�屬欧燭い箸いν弋瓩�△�。顧客ごとにカスタム�官�垢襪燭瓩離帖璽襪�海離廛薀奪肇侫�璽爐�。 [→�きを読む]

�Z載�x場を狙った動きが��発に

2019年1月28日｜週間ニュース分析

先週、中国経済が予�[以�屬坊糞い�K化していることを週間ニュース分析で伝えたが、これは昨�Qの��4四半期（10～12月）の業績がひどく�Kかったものの、�Q��韻砲話羚颪�瓩蠅弔弔△襪箸い�霾鵑眛�辰討④拭�海�2�Q間DRAM高�_→スマホも高�_で売れず、という図式が崩れ始めているが、スマホ以外の5Gや�Z載に�`を向けた動きが出ている。 [→�きを読む]

世�c半導��チップの出荷数が2018�Qに1兆個を突破

2019年1月25日｜�x場分析

2018�Qにおける世�cの半導��チップの出荷数が�i�Q比9.6%�\で1兆個を�えた、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。半導��ICと個別半導��、光半導��などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019�Qはさらに7%�\加し1兆1426億個になる、と同社は予�[する。 [→�きを読む]

DRAM価格は2019�Q��1四半期に�i期比20%�へ

2019年1月24日｜�x場分析

今�Qに入り、これまで単価の値�屬�蠅砲茲辰同超半W益率が60%～70%という「儲けすぎ」を��pしてきたDRAMメーカーは、この��1四半期（1～3月）�i四半期比20%�という�j幅な値下げを経�xしそうだ。これはメモリ�x場をウォッチしてきた�x場調�h会社のTrendForceの�k�靆腓任△�DRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考�@料1）。 [→�きを読む]

クルマのトレンドはACESで：カーエレ�t2019（後�）

2019年1月23日｜�\術分析（半導��応�）

国際カーエレクトロニクス�\術�tからのレポート��2��では、�型�LEDリアランプにメッセージ性を�eたせる提案や、電気�O動�Z、電気を�H�するプラグインハイブリッドなどによる�H様な電源IC（DC-DCコンバータ）、運転�}に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可��化ツールなどを紹介する。 [→�きを読む]

クルマのトレンドはACESで：カーエレ�t2019（�i�）

2019年1月22日｜�\術分析（半導��応�）

1月中旬、東�Bビッグサイトで開�された国際カーエレクトロニクス�\術�t（図1）では、ACES（エースの��瑤鯀T味しエイシスと発音：Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing）に�pった新�\術が�出した。カーエレクトロニクスでは�W�を確保しながらコストを�屬欧覆ざ\術の優先度も高い。 [→�きを読む]

セミコンポータルによる分析