世�cのスマートフォン�x場が2024�Q��1四半期（1〜3月期）には、��数ベースで3四半期連��、�i�Q同期比でプラス成長になり、�i�Q同期比7.8%�\の2億8940万��と�\えた。最も�Hくのスマホ��数を出荷したのはSamsungで、�i�Q同期比0.7%��の6010万��、2位はAppleで同9.6%��の5010万��となった。発表したのは�x場調�h会社のIDC（参考�@料1）。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesは、��2世代のトレンチ構�]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について��らかにした。このG2（��2世代）では、オン�B�^を1桁ミリオームに下げると共に、�X�B�^を12%��らし電流容量を�屬欧���新����は650Vと1200Vの2�|類で、パッケージもピン�U入型と表�C実��型を���Tする。G2でパワーMOSFETのチップ設��から見直している。 [→��きを読む]
![2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��](/assets_c/900px/240416-semi.png "2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��")
2023�Q世�c半導�����]�����x場が�i�Q比6.1%��の1009億ドルに��少するというSEMIの見通しを2023�Q12月に報じたが（参考�@料1）、実際には1.3%��の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨�Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%��の874億ドルと予�[していた。12月にそれを���巨T��していた�lだが、今�vはさらにそれを���巨T��した形になった。 [→��きを読む]
日本の半導��復��のためには人材育成が�Lかせない。これまで�盜颪力�策などを紹介してきた（参考�@料1）が、今になっても、誰が、どこで、いつまでに、何をやって、人材育成を実行するのか、逆にその��画なり戦�Sを実行すれば本当に人材育成ができるのかというところまで煮詰めた����策が、ネットを探しても、はっきり見えてこないのは、まだ筆�vの検索�ξ�が不�Bしているからだろうか。 [→��きを読む]
AI�\術はクラウドもエッジも共に��発だが、先週はクラウドを念頭に��くデータセンター����でのAIチップの新����がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ�U御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を��く。ルネサスは甲�B工場を�n働開始した。 [→��きを読む]
�盜�CHIPS and Science Actによる�\成がインテルに�瓦靴�3月20日に行われたのに��いて、このほどTSMCに�瓦靴陶@金提供する覚書署�@が発表され、さらにSamsungに�瓦靴突莉気僕縦蠅畔麑Oされている。それぞれアリゾナ��、テキサス�Δ砲�ける工場拠点建設の�膿覆��мqして、最先端半導���\術による�盜颪任����]�啣修鮨泙��盜颪虜���の戦�S�`�Yの推進に向けた実��的なステップである。組み込み�\術の�t��会「embedded world 2024」(4月9−11日：ニュルンベルク)が開��され、エッジAIへの�Q社のアプローチが披露されている。AIの�X気が引き��いて、インテルのイベントでのAI半導��、そして巨�jIT�Q社のそれぞれの�Dり組み、と�k層の��争��化の様相を呈している。 [→��きを読む]
TSMCの3月の売り�屬欧�発表され、��1四半期における同社の売�幢Yが判��した。��湾ではIT主要�Q社の月次売り�屬欧�発表されている。�Q社の詳細な業績内容は、今後の���Q報告を待つしかないが、少なくとも売�幢Yは�x場の広がりを�瑤襪海箸�できる。このことから2024�Qの半導���x場をある��度、推�Rできそうだ。詳細な���Q発表は4月18日。 [→��きを読む]
世�cのパソコン出荷��数が久しぶりにプラスに転じた、と�毫x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷��数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万��になった��新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万��に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→��きを読む]
半導��のフロントエンドの限�cが�Zづいている。様々な�T見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は�駘�的に�Mしいとの�T見がかなり�\えているのだ。そこで、後工��のパッケージングに�Hくの�R�`が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え�気覆里任△�。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンの����ポートフォリオを拡�jしてきた。小さな�陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯�ーハーベスティング����のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡�jした。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24�Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→��きを読む]
