富士フイルム、半導��材料を��(d┛ng)化、����ポートフォリオを拡�j(lu┛)へ
富士フイルムが半導��材料を��(d┛ng)化する作戦に�]って出た。これまでの�^真�\術を応��する半導��リソグラフィ向けの材料（レジストや現�級]）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導��材料を開発している。2023�QにはEntegrisの半導��プロセス材料��業を�A収しており、半導��材料分野を��(d┛ng)化する。
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