AI時代のメインフレーム向けCPUとAIアクセラレータをIBMが開発
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独�Oの「z/OS」で動作し、プロセッサチップ�屬砲��~単なAIエンジン�v路もある。 [→��きを読む]
プロセス
2024�Qのシリコンウェーハ出荷�C積は�i�Q比で��(f┫)少、その�T味は何か
2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��(f┫)の122億6600万平��(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��(f┫)の115億ドルだった。出荷�C積の��(f┫)少よりも出荷売�幢Yの��(f┫)少の��(sh┫)が�j(lu┛)きいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量�攵����`のデバイス��(ji┐n)要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]
JEITAの電子情報�噞�x場は8%成長の3.99兆ドル
JEITA（電子情報�\術�噞協会）が12月19日に発表した世�cの電子機�_(d│)とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報�噞の�x場は、2025�Qに�i�Q比8%�\の3兆9909億ドルになる。TSMCの�y本工場が�n働し始めているが、九�Δ又�々半導��プロセスに使う����や材料の企業が��々集まっている。ラピダスにEUV����が入り始め、関連企業もEUVに�△┐討い�。キオクシアは18日、東�B証�w�D引所の東証プライム�x場に�崗譴靴拭� [→��きを読む]
�旟研がEUVリソ����を導入、�c間�W(w┌ng)��を�任�
�噞�\術総合研�|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を�мqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で�D�△垢訐菽屡焼���の研�|開発拠点に導入する。1000億��を投じるという。�k��(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた��湾のPSMCがSBIとの提携解消について理�y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が��化している。 [→��きを読む]
メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新�\術
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る��例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導��としてのNvidiaが設��したチップをTSMCが���]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工��でより��(l┐i)確なマスクを作��するための���Qに、サプライヤであるNvidiaのGPUを�W(w┌ng)��するのだ。 [→��きを読む]
AIがけん引する半導��、集積化�\術、先端パッケージングのIEDM 2024
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が��らかになった。70周�Qを迎える今�Qは、「��日の半導���\術を形作る」という����テーマで、基調講演、�k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270�Pの講演が予定されている。例�Q通り��(sh━)サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開��(h┐o)される（図1）。 [→��きを読む]
ペロブスカイト�陵枦澱咾亮唾�化を�`指す�O動成膜����を�旟研が試作
�噞�\術総合研�|所は、ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾亮唾�化に向け、�O動作��システムを試作した。ペロブスカイト�陵枦澱咾蓮∧儡晃�率がシリコン以�屬旅發じ�率を��(j┤)す試作は�Hいが、バラつきが�j(lu┛)きいと共に、経時変化が�j(lu┛)きく劣化しやすい、�j(lu┛)�C積が�Mしいなどの問��が�兩僂漾�少しでも�}作業による作��ではなく�O動機によってバラツキを��(f┫)らす狙いで����を開発した（図1)。 [→��きを読む]
High-NAのEUVリソグラフィ����の次となるか、Hyper-NAのEUV開発��画
リソグラフィ最�j(lu┛)�}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA（Numerical Aperture：開口数）のEUV����を初出荷したが、�L(zh┌ng)外��数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV����開発が始まりそうだ。��来のEUV����のNAは0.33でHigh-NA����は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以�屬鉾�細加工が可�Δ砲覆�。 [→��きを読む]
MEMSの進�tから見えてくる、これからのMEMS�x場の広がり
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��(h┐o)された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]
TSMC、1.6nm相当のプロセス�\術A16を�o開
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��(h┐o)、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q(ch┘ng)社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
