聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが�R�`されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学�{）とは�j(lu┛)きく違う。これまでは��定����の専��AIだったのに�瓦靴�、ChatGPTに使われる�j(lu┛)��模言語モデル（LLM）は�@��AIにつながる�\術だからである。この実現のためには桁違いの�Hくの積和演�Q半導��チップ（GPU）が��要である。ここに新たな半導����要が�擇泙譴襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
この半導��不況を読み�Dるための�Q社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、�噞・�Z載向けのメーカー、半導�����]����メーカーなどの2022�Q��4四半期（10〜12月）���Q報告をまとめることによって、ある��度動向を読み�Dることができる。 [→��きを読む]
直�Zの半導���x場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど�c�旱x場は世�c経済の影�xをまともに�pけて景気後��だが、�噞向けや�O動�Z向けはゆっくりとした成長が��いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東�Bエレクトロンの���Qを見ていたが、この仮説が��しそうなことがわかった。 [→��きを読む]
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導���P(gu─n)入�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021�Qと変わらないが、日本企業唯�kのソニーは21�Qの10位から9位へ�kつ�屬�った。中国の携帯メーカー2社と通信機�_1社は5〜7位を��めている。 [→��きを読む]
先週、SamsungとSK Hynixの2022�Q��4四半期における���Qが発表された。メモリICを�}�Xけない欧��勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが�Z載・�噞��向けに20%以�屬�2桁成長を果たしたことと�款氾�だ。�Z載ではEVのシェアが15%以�屬肪�し、EV時代の到来を告げている。パワー半導��の出番が来た。ロジック�Uではイビデンが先端パッケージに巨�j(lu┛)投�@を��画する。 [→��きを読む]
先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀uし��けている（図1）。 [→��きを読む]
半導��が在�U調�Dと�c�攀×_の��要低迷で、�埔蠅砲覆辰独障Qが経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への���△鮖呂瓩覺覿箸�情報インフラや医��機�_などの�噞向けに開発や性���ξ�向�屬謀悗瓩討い襦�在�U�埔蠅僻焼���の�X況と、今後の開発と�攵��ξ�向�屬��B��を�Dり�屬欧�。 [→��きを読む]
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導��販売�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以�屬陵遒噌�みで、昨�Qに��き2位になった。 [→��きを読む]
�x場調�h会社のIDCが発表したパソコンの世�c出荷��数が2022�Q��4四半期に6720万��となり、�i�Q同期比-28%という最�j(lu┛)の落ち込みを��した（表1）。Lenovo、HP、Dellという�j(lu┛)�}3社がマイナス30%�i後の�j(lu┛)きな下落を見せたのに�瓦靴董�Appleだけが2.1％��にとどまった。 [→��きを読む]
��湾のTSMCが日本に��2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022�Q��4四半期の���Q報告をした折に、CEOのC.C. Wei��（図1）がこれからのTSMCの�Dり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく��湾と国外についても言及している。ここではその���Q報告とその内容について紹介する。 [→��きを読む]
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