黎眉パッケ〖ジの3D-ICパッケ〖ジングの你補悸劉を夸渴するコネクテック
黎眉パッケ〖ジ禱窖が肌坤洛の光礁姥步禱窖として廟謄されている。チップレットや3肌傅ICのパッケ〖ジングでは、これまでとは佰なる禱窖が滇められる。甫墊倡券羹け染瞥攣チップのパッケ〖ジングを緘齒けるコネクテックジャパンがインプリント恕で10µmピッチの排端を妨喇する禱窖や、80°Cで染拍バンプをチップ儡魯する禱窖で減廟を懲評し魯けている∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
黎眉パッケ〖ジ禱窖が肌坤洛の光礁姥步禱窖として廟謄されている。チップレットや3肌傅ICのパッケ〖ジングでは、これまでとは佰なる禱窖が滇められる。甫墊倡券羹け染瞥攣チップのパッケ〖ジングを緘齒けるコネクテックジャパンがインプリント恕で10µmピッチの排端を妨喇する禱窖や、80°Cで染拍バンプをチップ儡魯する禱窖で減廟を懲評し魯けている∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣が哼桿拇臘と癱欄怠達の見妥你搪で、冊娟になって染鉗が沸つものの、さほどの考癸さはなさそうだ。むしろ肌の喇墓への潔灑を幌める措度が攫鼠インフラや板聞怠達などの緩度羹けに倡券や拉墻墻蝸羹懼に咆めている。哼桿冊娟な染瞥攣の覺斗と、海稿の倡券と欄緩墻蝸羹懼の廈瑪を艱り懼げる。 [ⅹ魯きを粕む]
輝眷拇漢柴家Gartnerは、2022鉗における坤腸染瞥攣任卿馳のトップテンランキングを券山した。これによると1疤はSamsung、2疤Intel、3疤SK Hynix、4疤Qualcomm、5疤Micronとなった。メモリメ〖カ〖はマイナス喇墓であったが、Intelはそれ笆懼の皖ち哈みで、候鉗に魯き2疤になった。 [ⅹ魯きを粕む]
輝眷拇漢柴家のIDCが券山したパソコンの坤腸叫操駱眶が2022鉗媽4煌染袋に6720它駱となり、漣鉗票袋孺-28%という呵絡の皖ち哈みを績した∈山1∷。Lenovo、HP、Dellという絡緘3家がマイナス30%漣稿の絡きな布皖を斧せたのに灤して、Appleだけが2.1◇負にとどまった。 [ⅹ魯きを粕む]
駱涎のTSMCが泣塑に媽2供眷の氟肋を浮皮しているというニュ〖スが黎降萎れた。これは、1奉12泣にTSMCが2022鉗媽4煌染袋の瘋換鼠桂をした擂に、CEOのC.C. Wei會∈哭1∷がこれからのTSMCの艱り寥みについて揭べたもの。また、泣塑だけではなく駱涎と柜嘲についても咐第している。ここではその瘋換鼠桂とその柒推について疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
11奉になって介めて、坤腸の染瞥攣任卿馳は締楓に皖ち哈んだ。1奉9泣にSIA∈勢染瞥攣供度柴∷が券山した、2022鉗11奉における坤腸の染瞥攣任卿馳は、漣鉗票奉孺で9.2%負と絡きく你布した。この眶機は3カ奉の敗瓢士堆猛なので、冊殿2か奉尸を苞きずっており、踏丸を徒盧するのには稍努磊。そこで11奉帽奉でWSTSの眶機を斧てみると、さらに絡きな17.8%負となっている。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗はフリ〖のIPコアのRISC-Vが塑呈弄に惟ち懼がりそうだ。網脫する輝眷が倡けつつあり、ソフトウエア倡券のエコシステムが橙絡している。25鉗には624帛改のLSIチップにCPUコアとして礁姥されるとの斧奶しがある。22鉗孰れに丸泣した勢カリフォルニア絡池バ〖クレイ夠のKrste Asanovic兜鑒∈哭1∷は、≈RISC-Vは拉墻などが警し紊い鎳刨ではなく、けた般いに紊い∽という。 [ⅹ魯きを粕む]
1奉5泣から勢柜CESが倡穗、ソニ〖グル〖プとホンダが券山した排丹極瓢賈∈EV∷を1奉6泣の泣塑沸貉糠使が鼠じたように、勢柜の戮にメディアを斧ても海鉗のCESはクルマ簇犯が廟謄されたようだ。帽なるクルマメ〖カ〖のEV鷗績よりも、クルマのデジタル步に羹かう瓢きが寵券だ。潑にQualcomm とNvidiaが賈很SoCの倡券にしのぎを猴っている。 [ⅹ魯きを粕む]
コンサルティング柴家のAccentureが2023鉗の染瞥攣緩度に逼讀を第ぼす4つの禱窖に簇する拇漢レポ〖トをまとめた。メタバ〖スとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4尸填のこれからの禱窖だ。この拇漢は、坤腸弄な染瞥攣措度の沸蹦控300嘆にアンケ〖ト拇漢して評られたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
糠鉗あけましておめでとうございます。2023鉗1奉1泣の泣塑沸貉糠使は≈グロ〖バル步、賄まらない∽と瑪した淡禍を辦燙トップに非很、勢面灤惟やロシアのウクライナ刊茍で尸們されているもののグロ〖バル步は賄まらないことを帕えた。4泣の泣沸辦燙トップの≈EV締廬郊排達憚擴此下∽という斧叫しを斧てSiCの見妥が籠える、と木炊した。 [ⅹ魯きを粕む]
<<漣のペ〖ジ 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 肌のペ〖ジ »