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カーエレクトロニクス

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メモリは現在のfを脱出し少しずつv復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る

メモリは現在のfを脱出し少しずつv復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る

2023Q1四半期のj}半導のQが発表された。それによるとメモリのSamsungとSK HynixはC、IntelもCになった。k機△海譴泙任竜業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち屬った。2022Q度(2023Q3月期)売り屬欧iQ度比64.7%\の1928億、営業W益率11.3%となった。世cのファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→きを読む]

收AIをAmazonも提供、井化学はIBMと共同で材料の探索にW

收AIをAmazonも提供、井化学はIBMと共同で材料の探索にW

このところChatGPTがテレビでも連日のようにBになっているが、半導噞への影xもjきい。ChatGPTに代表される收AI(Generative AI)は、これからHくの分野で適されそうだ。Amazonが收AIに参入、井化学は材料の新探索に日本IBMと協して收AIをWする。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi(ラズベリパイ)に出@すると発表した。 [→きを読む]

2023Qの半導が4〜20%]する中、Z載向けのみ14%成長の予R

2023Qの半導が4〜20%]する中、Z載向けのみ14%成長の予R

k時的な不況になる2023Qの半導x場はZ載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを歡h会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世cの半導x場では調h会社によってばらつきはあるものの、てマイナス成長と見ている。理yは埔蟶Uと弱い要だという。O動Z半導だけが23Qも成長する理yは何か。 [→きを読む]

Samsungが20Q間で31兆投@、菱電機は8インチのSiCラインに投@

Samsungが20Q間で31兆投@、菱電機は8インチのSiCラインに投@

Samsungがf国内に今後20Q間で300兆ウォン(約31兆)を投じ、新たな半導攵妌場を設立すると表した。また、日本ではf国との懸案項であった半導材料3`の輸出管理を緩和すると経済噞省が発表した。また、菱電機はy本のパワー半導工場において1000億を投@、SiCのための新棟を建設する。InfineonがZ載マイコンでUMCと長期契約した。 [→きを読む]

ルネサスとTELのQ発表から景気動向を読みDる

ルネサスとTELのQ発表から景気動向を読みDる

直Zの半導x場にはパソコンやスマートフォン、テレビなどc旱x場は世c経済の影xをまともにpけて景気後だが、噞向けやO動Z向けはゆっくりとした成長がいている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東BエレクトロンのQを見ていたが、この仮説がしそうなことがわかった。 [→きを読む]

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

先週、SamsungとSK Hynixの2022Q4四半期におけるQが発表された。メモリICを}Xけない欧勢2社STMicroelectronicsとInfineon TechnologiesがZ載・噞向けに20%以屬2桁成長を果たしたことと款氾だ。Z載ではEVのシェアが15%以屬肪し、EV時代の到来を告げている。パワー半導の出番が来た。ロジックUではイビデンが先端パッケージに巨j投@を画する。 [→きを読む]

PCMメモリ集積でZ載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

PCMメモリ集積でZ載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

STMicroelectronicsがO動Z仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東Bビッグサイトで開されたオートモーティブワールド2023でtした。Intel/Micron連合がPCMをWしたX-Point Memoryの業を念したのとは款氾だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高aでも使えるPCMを開発、Z載コンピュータへの応だ。なぜか。 [→きを読む]

TI、EV向けバッテリパックのポートフォリオを\

TI、EV向けバッテリパックのポートフォリオを\

Z載向け半導の日本x場でZ戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気O動Z)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのICポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監IC、さらにBMSを管理するマイコンと周辺v路ICにもRする。今vは屬2をリリースした。 [→きを読む]

NXP、RF送p信v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送p信v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマレーダーのインテリジェント版でRFv路と信ス萢演QのCMOSv路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可Δ砲覆襦これまでZ載レーダーはi気200m〜300m先などを検出していた。 [→きを読む]

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