中国が半導��で脅威に、SiCでは�岼�10社に3社、華為は5nmチップを開発
中国の半導��が��を��けてきている。パワー半導��のSiCの世�cランキングで10位以内に3社も入ってきたという報�Oもある�屐�華為（ファーウェイ）が��来の7nmプロセスではなく5nmプロセスの開発に成功したというニュースもある。�k�機�日本�x場を狙う動きもある。半導��売り�屬殴肇奪廚�Nvidiaが量子コンピュータ�\術で日本を�мqすると発表した。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクス
クルマのSD-V化と共にシミュレーションの��要も�\えてくる
クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）になるにつれ、ますます半導��の出番が�\えてくる。SD-Vでは頭�NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが�\えてくると共に、システム�屬離札�ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導��はますますシステムに�Zづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導��の世�cにもシミュレーションが不可�Lになることを訴求している。 [→��きを読む]
ラピダス始動、TSMCの高�d2nm新工場など��発になってきた半導���噞
4月3日にトランプ�j統�襪�関税を発令�x言した。影�x��が最も�jきい�噞は�O動�Zだ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要�^数を5倍に�\加、札幌に半導���мqのコンサルが����所を構えた。JASMに527人が入社、東�BエレクトロンがIBMとの共同研�|を5�Q��期に。�L外ではTSMCがIntelに出�@することで合�T、TSMCは高�dに最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きが��しい。 [→��きを読む]
STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ����
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを��らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに�瓦靴董�Armマルチコアによる仮�[化�\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を��い28nm、18nmへと微細化で�官�する。 [→��きを読む]
STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムを�t��
オートモーティブワールド2025では、半導��メーカーが単なるパワー半導��を�t��するのではなく、実際のEV（電気�O動�Z）に組み込む����の�ξ�を��すというブースが�`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの�ξ�を見せつけた。その中から��例としてSiCパワー半導��のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高�]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→��きを読む]
TI、子供の�Z内��き去り検出などEuro NCAP 2026に�官�する3�|のICをデモ
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
NvidiaのフィジカルAIを�W��する日本のトヨタや日立
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任�v）のJensen Huang��の基調講演で語られた�O動運転やロボットなど実際のマシンにAIを�／△気擦襯侫�ジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で�jきく�Dり�屬欧蕕譴討い襦��盜颪�AIチップの輸出���Uを緩和する仕組みも登場した。 [→��きを読む]
アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導��テスターを開発
アドバンテストは、ダイシングフィルム�屬妊僖錙屡焼���をテストできるシステムを開発した。数��V、数��Aという高電圧・�j電流を扱うパワー半導��では、�W��性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター����の経�x�lかなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022�Q8月に�A収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導��のテスターに進出した。 [→��きを読む]
ルネサスが3nmプロセスのクルマ��半導��を開発した理�y
ルネサスエレクトロニクスが��5世代クルマ��3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ��なのに3nmプロセスが��要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが��要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド����から開発するのか。�kつの答えが、�kつの言��で集約される。それは何か。 [→��きを読む]
��湾が狙う新しい成長�x場はSD-Vクルマ�\術
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。��来の�U御�UからIT化・デジタル化が進�tしてきたことで、「IT立国」��湾の出番がやってきた。10月30日には日本と��湾のコラボレーションを�`的とする「日���噞連携架け橋フォーラム in 東�B」（図1）が東�Bのホテルオークラで開��され、��湾が�O動�Z�噞へ乗り出してきたことが��白になった。半導��ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→��きを読む]
