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カーエレクトロニクス

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パワーデバイスの真のスイッチング性をuるR定_をKeysightがデモ

パワーデバイスの真のスイッチング性をuるR定_をKeysightがデモ

ガレージ実x室から始まったHewlett-Packard社をルーツにeつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高]パワーデバイスのダイナミック性をRるR_「PD1550A」(図1)をKeysight World 2023でtした。もともと高周SR定機に咾Keysightが、パワー半導のR定にもその咾澆鯣ァする。にSiCのスイッチング動作に椶泙気譴討たエンジニアには福音となる。 [→きを読む]

殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

休みに入った企業がHい中、盜颪潅耋策がまたk段と厳しくなった。盜颪任蓮中国への輸出ではなく中国への出@をきびしくU限する法が出てきた。8月9日、バイデンj統襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導、AI、量子情報\術を中国で投@することを禁VあるいはU限する法案にサインした。また、TSMCが欧Δ棒瀘する工場の要がらかになった。 [→きを読む]

Z載半導x場の成長と共に拡jするSiCx場

Z載半導x場の成長と共に拡jするSiCx場

パワー半導x場がk般噞からO動Zへと拡jするにつれ、SiCパワーMOSFETx場も拡jしている。それに合わせて新工場の設立や8インチ化の開発が進んでいる。Z載x場もこれまでのEV(電気O動Z)化からインホィールモーター(IWM)や、ステアリング-バイ-ワイヤー(Steering by Wire)などへ拡j、SiCやGaNのx場は拡jする勢いだ。 [→きを読む]

onsemi、クルマ業へのシフトで最新売幢Yを1Qiよりプラス成長

onsemi、クルマ業へのシフトで最新売幢Yを1Qiよりプラス成長

x場ではクルマと噞向け半導にフォーカスし、ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。onsemiの戦Sが確になって以来、同社は半導不況の中でも、成長しけている。絶好調だった昨Qの1四半期と比べ売り屬欧鰺遒箸酷Hくの半導企業の中で、今Qの1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1Qi、日本法人代表D締役社長に任した林孝浩に同社の秘Sを聞いた。 [→きを読む]

日本Q地に半導ユーザーからサプライヤーまで新拠点建設相次ぐ

日本Q地に半導ユーザーからサプライヤーまで新拠点建設相次ぐ

半導の開発拠点や工場を新設する動きが相次ぐ中、半導ユーザーである盜IT業vをOEが誘致し始めた。日本のITは世cでは圧倒的に弱いため、これを啣修垢要がある。Microsoftは神戸xにAI Co-innovation Labsを設立する。半導笋皀オクシアや、SUMCO、SCREEN、版などがポスト半導不況に向け新拠点・工場を設立する。 [→きを読む]

ソフトウエア定Iのクルマを確にしてくれたNVIDIAのCEO

ソフトウエア定Iのクルマを確にしてくれたNVIDIAのCEO

これからのクルマは、ソフトウエア定Iのクルマ(Software-defined Vehicle)になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、確な説が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huangは、MediaTekとの提携の中ではっきりと定Iした。 [→きを読む]

TI、SiCを効率よく~動するドライバICでEVの走行{`をばす

TI、SiCを効率よく~動するドライバICでEVの走行{`をばす

Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETのL点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高]にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発擇靴ちになる。TIのチップはこのL点を解消した。 [→きを読む]

東半導靆腓離僖錙屡焼の300mmプロセスラインにMQがある理y

東半導靆腓離僖錙屡焼の300mmプロセスラインにMQがある理y

東の半導靆腓任△訶贄デバイス&ストレージ社がパワー半導工場である加賀東エレクトロニクスに300mmウェーハプロセスラインを設ける理yがらかになった。加賀東は2023Q4月に300mm官のパワー半導新]棟の工式を行い、2024Q度内でのn働を予定しているが、地味なパワー半導は供給埔蠅砲覆蕕覆い世蹐Δ。 [→きを読む]

岸田相とL外半導7社経営陣とのBは日本への誘致

岸田相とL外半導7社経営陣とのBは日本への誘致

5月19日からのG7サミットをiに岸田文d相は18日、L外の半導メーカー7社を相官Qに集め、日本への投@を}びかけた。7社とは、湾TSMC、Intel、Micron Technology、f国Samsung Electronics、Applied Materials、IBM、ベルギーimecのN陣だ。19日(盜饂間18日)にはAMATが23Q度2四半期(2〜4月期)のQを報告、ルネサスは2023Qの成長戦Sを発表した。 [→きを読む]

Z載半導だけは23Qも成長中、モールド封V機や検hも動く

Z載半導だけは23Qも成長中、モールド封V機や検hも動く

Z載半導の要が旺rだ。2023Q1四半期(1Q)におけるQ社のQ発表を見てもZ載向け半導分野だけがiQ同期比でプラス成長となっている。Z載半導の旺rな要に合わせ、パワー半導およびその関連業への新しい投@が\えている。パワー半導最j}のInfineonがドレスデンに300mmの2工場の建設に}、さらにモールドのTOWAや検hのタカノがパワー半導関連業を啣修垢襦 [→きを読む]

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